[发明专利]电解电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201910241015.X | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110323067B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 石丸庆明;今本和成;青山达治 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G9/048;H01G9/14;H01G9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电解电容器，其具备：
具有电介质层的阳极体、阴极体、和介于所述阳极体与所述阴极体之间的导电性高分子层以及液态成分，
所述阴极体含有：
具有经粗面化且开有细孔的外表面的基材部、和
覆盖所述外表面的至少一部分的无机导电层，
所述基材部具有沿着所述细孔的内壁的至少一部分形成的第1被覆层，
所述第1被覆层含磷，
沿着所述基材部的所述外表面形成第2被覆层，
按照覆盖所述第2被覆层的至少一部分的方式形成所述无机导电层，
所述第1被覆层的膜厚大于所述第2被覆层的膜厚，
所述第2被覆层含磷，
所述第1被覆层的磷浓度高于所述第2被覆层的磷浓度。
2.一种电解电容器，其具备：
具有电介质层的阳极体、阴极体、和介于所述阳极体与所述阴极体之间的导电性高分子层以及液态成分，
所述阴极体含有：
具有经粗面化且开有细孔的外表面的基材部、和
覆盖所述外表面的至少一部分的无机导电层，
所述基材部具有沿着所述细孔的内壁的至少一部分形成的第1被覆层，
所述第1被覆层含磷，
沿着所述基材部的所述外表面形成第2被覆层，
按照覆盖所述第2被覆层的至少一部分的方式形成所述无机导电层，
所述第1被覆层的膜厚大于所述第2被覆层的膜厚，
所述第1被覆层包含第1金属的氧化物和磷，
所述第2被覆层包含所述第1金属的氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其中，
所述无机导电层具有在所述无机导电层的外表面附着有磷的区域。
4.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其中，
所述无机导电层包含导电性碳。
5.一种电解电容器的制造方法，其包括：
准备含有具有经粗面化且开有细孔的外表面的基材部、和覆盖所述外表面的至少一部分的无机导电层的阴极体的工序；
形成具备所述阴极体、具有电介质层的阳极体、和介于所述阴极体与所述阳极体之间的间隔件的卷绕体的工序；
至少在所述阴极体的所述细孔的内壁的一部分附着含磷的化合物层的工序；
按照覆盖所述电介质层的至少一部分的方式附着导电性高分子而形成电容器元件的工序；和
使液态成分含浸于所述电容器元件的工序，
在经所述制造方法形成的电解电容器中，
所述基材部具有沿着所述细孔的内壁的至少一部分形成的第1被覆层，
所述第1被覆层含磷，
沿着所述基材部的所述外表面形成第2被覆层，
按照覆盖所述第2被覆层的至少一部分的方式形成所述无机导电层，
所述第1被覆层的膜厚大于所述第2被覆层的膜厚，
所述第2被覆层含磷，
所述第1被覆层的磷浓度高于所述第2被覆层的磷浓度。
6.一种电解电容器的制造方法，其包括：
准备含有具有经粗面化且开有细孔的外表面的基材部、和覆盖所述外表面的至少一部分的无机导电层的阴极体的工序；
形成具备所述阴极体、具有电介质层的阳极体、和介于所述阴极体与所述阳极体之间的间隔件的卷绕体的工序；
至少在所述阴极体的所述细孔的内壁的一部分附着含磷的化合物层的工序；
按照覆盖所述电介质层的至少一部分的方式附着导电性高分子而形成电容器元件的工序；和
使液态成分含浸于所述电容器元件的工序，
在经所述制造方法形成的电解电容器中，
所述基材部具有沿着所述细孔的内壁的至少一部分形成的第1被覆层，
所述第1被覆层含磷，
沿着所述基材部的所述外表面形成第2被覆层，
按照覆盖所述第2被覆层的至少一部分的方式形成所述无机导电层，
所述第1被覆层的膜厚大于所述第2被覆层的膜厚，
所述第1被覆层包含第1金属的氧化物和磷，
所述第2被覆层包含所述第1金属的氧化物。
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