[发明专利]天线装置、天线模块及电子设备

说明书

本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间；以及介电层，设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中，使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。

本申请要求于2018年4月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0046817号韩国专利申请和于2018年8月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0093002号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种天线装置、天线模块及电子设备。

背景技术

移动通信数据流量每年都在迅速增长。正在积极地进行技术开发以支持在无线网络中这种快速增长的实时数据。例如，诸如物联网(IoT)、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)结合的现场VR/AR、自主驾驶、同步视窗(其中，使用超小型相机传输用户视角的实时图像)等的应用需要通信(例如，5G通信、mmWave通信等)以支持大量数据的发送和接收。

因此，近来，已经积极地研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且也正在积极地进行用于顺利地实现毫米波通信的天线模块的商业化/标准化的研究。

由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在传输过程中容易被吸收并导致损耗，因此，通信质量可能会急剧劣化。因此，用于高频带通信的天线需要与传统天线技术不同的技术手段，并且可能需要诸如用于确保天线增益、集成天线和射频集成电路(RFIC)、确保有效全向辐射功率(EIRP)等的单独功率放大器。

发明内容

提供本发明的内容，以按照简化的形式介绍选择的构思，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容不意在确定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间；以及介电层，设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中，使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。

所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数可低于所述介电层的介电常数。

所述介电层可包括设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间的腔。

所述第一耦合贴片图案可设置在所述介电层上，并且可暴露在所述介电层的一个表面上，所述第二耦合贴片图案可设置在所述腔中。

所述第一耦合贴片图案的横向长度可比所述第二耦合贴片图案的横向长度长，所述第一耦合贴片图案的横向长度可比所述腔的横向长度短。

所述贴片天线图案的横向长度可比所述第二耦合贴片图案的横向长度短。

所述天线装置可包括设置在所述介电层上并围绕所述第一耦合贴片图案的上介电层。

所述天线装置可包括电连接结构，所述电连接结构设置在所述接地层上，以支撑所述介电层，并且所述天线装置可包括接地过孔，所述接地过孔将所述电连接结构电连接到所述接地层。