[发明专利]散热绝缘片和半导体装置

说明书

本发明提供一种散热绝缘片，其用于半导体装置，满足以下的条件1。条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。

技术领域

本发明涉及一种散热绝缘片和半导体装置。

背景技术

目前，对于半导体装置所使用的散热绝缘片，要求用于将半导体元件产生的热向外部散放的高的导热性、和用于将半导体元件从外部电气绝缘的电绝缘性。作为这样的散热绝缘片，例如有专利文献1所述的绝缘片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－29721号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，已知专利文献1中记载的技术存在保存稳定性不充分，将这种散热绝缘片用于制造半导体装置时，不能得到充分的散热性、绝缘性的技术问题。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的发明人为了解决如上所述的保存稳定性等技术问题进行了探讨，结果发现，散热绝缘片的固化特性随时间经过而发生变化，该经时性的变化程度，受从制造该散热绝缘片之后至使用时为止的期间所保管的环境、流通过程中被暴露的外部环境的影响。换言之，制造后的散热绝缘片处于B阶状态，因此，其固化状态可以经时性地发生变化。该固化状态的变化程度，容易受到散热绝缘片在保管中被暴露的外部环境的影响，并且，保管时间越长，固化状态的变化程度则越大。在固化状态的变化大的情况下，将该散热绝缘片用于半导体装置的制造时，不能得到充分的散热性，绝缘性下降。于是，对散热绝缘片应当具备的特性进行探讨的结果发现，作为解决技术问题的方针，有效的是使散热绝缘片满足特定的条件，从而完成了本发明。

依据本发明，提供一种满足以下的条件1的用于半导体装置的散热绝缘片。

条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机(CURELASTOMETER)测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。

根据本发明，能够提供包含上述散热绝缘片的半导体装置。

发明的效果

根据本发明，能够提供保存稳定性优异的散热绝缘片。

附图说明

上述的目的以及其它的目的、特征和优点通过以下进行叙述的优选实施方式和随附的以下的附图而变得更加明确。

图1是示意地表示实施方式所涉及的半导体装置的结构的一例的截面图。

具体实施方式

〔散热绝缘片〕

在本实施方式中，散热绝缘片满足以下的条件1。

条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。