[发明专利]高频高压低温等离子体发生系统

权利要求书

1.一种高频高压低温等离子体发生系统，其特征在于，所述系统包括控制电路、零电压软开关驱动电路及高频谐振升压电路，所述控制电路用于向所述零电压软开关驱动电路输送控制信号，所述零电压开关驱动电路接收所述控制信号并将所述控制信号逆变为交流信号并通过所述零电压软开关驱动电路进行第一次升压处理后以得到第一升压信号，并发送所述第一升压信号至所述高频谐振升压电路，所述高频谐振升压电路接收所述第一升压信号并对所述第一升压信号作第二次升压处理。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述零电压软开关驱动电路包括用以将所述控制信号逆变为交流信号的逆变模块及将所述交流输出信号进行第一次升压的升压模块。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述高频谐振升压电路包括初级回路与次级回路，所述初级回路包括依次连接的主电容组、谐振通断器及初级电感，所述次级回路包括次级电感及与所述次级电感连接的放电尖端，所述主电容组接入所述零电压软开关驱动电路，所述零电压软开关驱动电路向所述主电容组发送所述第一升压信号，所述第一升压信号自所述主电容组输入，并经过所述谐振通断器、初级电感和次级电感后在所述放电尖端实现放大以形成高压电场。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述主电容组包括若干个串联而成的高压电容。

5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括与所述控制电路及所述零电压软开关驱动电路连接的光耦隔离驱动电路，所述光耦隔离驱动电路用以减小所述高频高压低温等离子体发生系统中的强压干扰。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述光耦隔离驱动电路包括用以隔离强压的HCPL2530芯片。

7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述控制电路包括用以进行PWM控制的UC3875芯片。

8.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括用以提供电源的电源电路，所述电源电路包括用以给所述控制电路提供电源的第一电源电路及用以给所述零电压软开关驱动电路提供电源的第二电源电路。