[发明专利]焊料接合电极以及焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶有效
| 申请号： | 201910242445.3 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110317969B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 渡边宏幸;山岸浩一;大井川钦哉;桑原正和;仁藤茂生 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 接合 电极 以及 形成 铜合金 | ||
1.一种焊料接合电极，其特征在于，其具有如下的铜合金覆膜：由铜、银、镍和钯的合金形成，以铜作为主要成分，以大于10质量％且小于50质量％的比例含有银、以大于0.05质量％且小于1.0质量％的比例含有镍、以大于0.1质量％且小于1.0质量％的比例含有钯。
2.一种焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶，其特征在于，其由铜、银、镍和钯的合金形成，以铜作为主要成分，以大于10质量％且小于50质量％的比例含有银、以大于0.05质量％且小于1.0质量％的比例含有镍、以大于0.1质量％且小于1.0质量％的比例含有钯。
3.根据权利要求1所述的焊料接合电极，其特征在于，所述铜合金覆膜具有如下焊料润湿性：在使用浴温为245℃的Sn-3.5质量％Ag-0.5质量％Cu焊料浴并通过基于JIS C60068-2-54：2009的试验方法进行测定时，浸渍于该焊料浴后，与该焊料浴的接触角达到90度以下为止的零交叉时间为3秒以内。
4.根据权利要求2所述的焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶，其特征在于，在其用于通过溅射成膜在焊料接合电极上形成铜合金覆膜的情况下，形成于所述焊料接合电极上的该铜合金覆膜具有如下焊料润湿性：在使用浴温为245℃的Sn-3.5质量％Ag-0.5质量％Cu焊料浴并通过基于JIS C 60068-2-54：2009的试验方法进行测定时，浸渍于该焊料浴后，与该焊料浴的接触角达到90度以下为止的零交叉时间为3秒以内。
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