[发明专利]天线结构以及封装天线

权利要求书

1.一种天线结构，包括：

基板，具有顶表面和底表面；

辐射天线元件，设置在第一导电层中，所述第一导电层设置在所述基板的所述顶表面上；

反射器接地平面，设置在所述第一导电层下面的第二导电层中，位于基板的所述底表面上；

馈电网络，包括设置在第三导电层中的传输线，所述第三导电层位于所述第二导电层下面，其中馈电端子被设置为将所述传输线的一端电耦接到所述辐射天线元件；

重新布线结构，位于所述反射器接地平面所处的所述第二导电层下面，其中所述第三导电层和所述传输线设置在所述重新布线结构中或者与所述重新布线结构连接；以及

至少一个耦合元件，设置在所述基板中并且不穿过所述重新布线结构，并且设置为邻近所述馈电端子，其中所述耦合元件与所述馈电端子电容耦合。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述耦合元件包括导电垫和将所述导电垫电耦接到所述反射器接地平面的连接器。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其中，所述天线结构被配置为以具有RF频率和相应波长λ的预定RF信号进行操作，其中所述导电垫与所述辐射天线元件之间的距离等于或小于0.4λ。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其中，所述RF频率包括范围在76GHz～81GHz之间的阻抗带宽。

5.根据权利要求2所述的天线结构，其中所述导电垫设置在所述第一导电层中并与所述辐射天线元件共面。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述基板包括陶瓷基板、半导体基板、电介质基板或玻璃基板。

7.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述基板包括封装基板或印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述第二导电层设置在所述基板的所述底表面上。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述馈电端子包括所述基板中的连接器以及所述重新布线结构中的通孔。

10.根据权利要求9所述的天线结构，其中所述连接器是电镀通孔，所述电镀通孔与所述通孔对准。

11.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述反射器接地平面包括用于容纳所述馈电端子的孔，并且其中所述馈电端子穿过所述反射器接地平面的所述孔并且不与所述反射器接地平面接触。

12.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述辐射天线元件包括栅格阵列天线。

13.根据权利要求12所述的天线结构，其中所述栅格阵列天线包括单馈电栅格阵列天线或双馈电栅格阵列天线。

14.根据权利要求1所述的天线结构，其中所述辐射天线元件包括贴片阵列天线。

15.一种天线结构，包括：

基板，具有顶表面和底表面；

辐射天线元件，设置在第一导电层中，所述第一导电层设置在所述基板的所述顶表面上；

反射器接地平面，设置在所述第一导电层下面的第二导电层中，位于基板的所述底表面上；

馈电网络，包括设置在第三导电层中的传输线，所述第三导电层位于所述第二导电层下面，其中馈电端子设置为将所述传输线的一端电耦接到所述辐射天线元件；

重新布线结构，位于所述反射器接地平面所处的所述第二导电层下面，其中所述第三导电层和所述传输线设置在所述重新布线结构中或者与所述重新布线结构连接；以及

两个耦合元件，设置在所述基板中并且不穿过所述重新布线结构，并且将所述馈电端子夹于中间，其中所述两个耦合元件与所述馈电端子电容耦合。

16.一种封装天线，包括：

天线结构，所述天线结构包括：

基板，具有顶表面和底表面；

辐射天线元件，设置在第一导电层中，所述第一导电层设置在所述基板的所述顶表面上；

反射器接地平面，设置在所述第一导电层下面的第二导电层中，位于基板的所述底表面上；

馈电网络，包括设置在第三导电层中的传输线，所述第三导电层位于所述第二导电层下面，其中馈电端子设置为将所述传输线的一端电耦接到所述辐射天线元件；

重新布线结构，位于所述反射器接地平面所处的所述第二导电层下面，其中所述第三导电层和所述传输线设置在所述重新布线结构中或者与所述重新布线结构连接；以及

至少一个耦合元件，设置在所述基板中并且不穿过所述重新布线结构，并且设置为邻近所述馈电端子，其中所述耦合元件与所述馈电端子电容耦合；以及

半导体芯片，内置于基板中或安装在基板上，并且电耦接到所述天线结构。