[发明专利]天线模组和电子设备

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，包括：

第一介质层；

接地层，位于所述第一介质层上，且所述接地层开设至少一缝隙；

第二介质层，位于所述接地层上，且所述第二介质层开设有空气腔，所述空气腔与所述缝隙连通；所述空气腔是基于低温共烧陶瓷技术形成的；

叠层天线，包括与所述缝隙对应设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片，其中，所述第一辐射贴片贴合于所述第二介质层背离所述接地层的一侧，所述第二辐射贴片合于所述第二介质层开设所述空气腔的一侧；

馈电单元，位于所述第一介质层背离所述接地层的一侧；其中，所述馈电单元经所述至少一缝隙对所述叠层天线进行馈电，以使所述第一辐射贴片产生5G毫米波第一频段的谐振及以使所述第二辐射贴片产生5G毫米波第二频段的谐振；所述第一介质层、接地层、第二介质层、叠层天线和馈电单元采用所述低温共烧陶瓷技术集成。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，通过调节所述缝隙的尺寸以使所述叠层天线产生第三频段的谐振。

3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述缝隙为矩形缝隙，所述馈电单元的走线方向与所述矩形缝隙的长度方向垂直设置。

4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述缝隙包括第一部分以及分别与所述第一部分连通的第二部分和第三部分，所述第二部分和第三部分平行设置，且所述第一部分分别与所述第二部分和第三部分垂直设置；其中，所述第一部分、第二部分和第三部分均为直线型缝隙，且所述馈电单元的走线方向与所述缝隙的第一部分垂直设置。

5.根据权利要求3或4所述的天线模组，其特征在于，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，且所述第一缝隙与所述第二缝隙正交设置，且所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片的几何中心均位于垂直于所述第一介质层的轴线上。

6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述馈电单元包括第一馈电走线和第二馈电走线，所述第一馈电走线经所述第一缝隙对所述叠层天线进行耦合馈电，所述第二馈电走线经所述第二缝隙对所述叠层天线进行耦合馈电。

7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，至少部分所述缝隙正投影在所述第一辐射贴片和第二辐射贴片上的区域。

8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片、第二辐射贴片、空气腔的数量相等，其中，当所述数量为多个时，所述第一辐射贴片、第二辐射贴片一一对应设置，且一个所述第二辐射贴片合于所述第二介质层开设一个所述空气腔的一侧。

9.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述空气腔在垂直于所述叠层天线的方向上的深度范围为0.2毫米~0.5毫米。

10.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片为环形贴片天线；所述第二辐射贴片为方形贴片、圆形贴片、环形贴片和十字型贴片中的一种。

11.根据权利要求10所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片的外环形状与所述第二辐射贴片的形状相同。

12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括射频集成电路，所述射频集成电路封装在所述第一介质层背离所述接地层的一侧，且所述射频集成电路的馈电端口与所述馈电单元连接，以与所述叠层天线互联。

13.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一频段包括28GHz频段，所述第二频段包括39 G Hz频段。

14.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第三频段包括5 G毫米波25GHz频段。