[发明专利]航空电子冷却模块

权利要求书

1.一种用于航空电子系统的冷却适配器，其特征在于，包含：

壳体，所述壳体呈单个模块件的形式，所述壳体包含：

至少一个安装孔；和

至少一个冷却歧管，所述至少一个冷却歧管包括：

入口气室，所述入口气室延伸气室长度，具有至少一个入口用于冷却流体的进入；

出口气室，所述出口气室平行于所述入口气室定位且与所述入口气室间隔开，具有至少一个出口用于排出所述冷却流体；以及

多个通道，所述多个通道被布置在所述入口气室和所述出口气室之间，限定歧管平面用于允许所述冷却流体在它们之间移动，其中所述多个通道的第一部分流体连接到所述入口气室以限定至少一个入口歧管通道，所述多个通道的第二部分流体连接到所述出口气室以限定至少一个出口歧管通道，并且所述多个通道的第三部分布置成平行于所述入口气室和所述出口气室以形成一组平行通道，包括以下中的一个或多个：

第一通道，所述第一通道沿着大部分所述气室长度延伸并且在与所述歧管平面相同的平面中与所述至少一个入口歧管通道相交；以及

第二通道，所述第二通道沿着大部分所述气室长度延伸并且在与所述歧管平面相同的平面中与所述至少一个出口歧管通道相交；

其中，所述壳体被构造成使用所述至少一个安装孔而被可拆卸地附接到现有功率模块。

2.如权利要求1所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述至少一个入口歧管通道和所述至少一个出口歧管通道垂直于所述入口气室和所述出口气室连接，以形成多个正交通道。

3.如权利要求2所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述多个正交通道和所述平行通道互连以形成互连通道。

4.如权利要求3所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述多个正交通道和所述平行通道是毫通道。

5.如权利要求1所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述壳体由铝、铜或塑料制成。

6.如权利要求1所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述现有功率模块包含基板、基底和安装在所述基底上的至少一个电子装置。

7.如权利要求6所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述基板包括至少一个安装孔，所述至少一个安装孔与所述壳体上的至少一个安装孔对准。

8.如权利要求7所述的冷却适配器，其特征在于，进一步包括用于将所述基板可移动地固定到所述冷却适配器的紧固件。

9.如权利要求1所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述至少一个冷却歧管包含两个冷却歧管：第一冷却歧管和第二冷却歧管。

10.如权利要求9所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述第二冷却歧管还包含：

入口气室，所述入口气室具有至少一个入口，用于所述冷却流体的进入，

出口气室，所述出口气室具有至少一个出口，用于排出所述冷却流体，以及

多个通道，所述多个通道布置在所述入口气室和所述出口气室之间，用于允许所述冷却流体在它们之间移动。

11.如权利要求10所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述第一冷却歧管的所述出口连接到所述第二冷却歧管的所述入口，以在所述第一冷却歧管和所述第二冷却歧管之间形成串行连接。

12.如权利要求10所述的冷却适配器，其特征在于，其中，所述第一冷却歧管的入口流体地连接到所述第二冷却歧管的所述入口，并且所述第一冷却歧管的所述出口流体地连接到所述第二冷却歧管的所述出口，以在所述第一冷却歧管和所述第二冷却歧管之间形成并行连接。