[发明专利]一种LCD液晶屏制作工艺

说明书

本发明涉及LCD显示屏领域，具体是一种LCD液晶屏制作工艺，所述封装工艺设计有第一次塑封工序、第二次塑封工序和第三次塑封工序；所述第一次塑封工序包括有以下步骤：S1、喷涂：对PCB板、面罩的衔接面进行喷涂处理，在其表面涂布有银胶；S2、压合：自上而下将面罩压合在PCB板上，所述芯片夹合在面罩与PCB板之间；S3、超声波焊接：通过超声波焊接工艺将芯片固定在PCB板上，并且同步进行在线检测；S4、隔离处理：在芯片、焊盘以及与之相连接的导线上均喷涂上环氧树脂，使得环氧树脂形成密封薄层，进而初步完成LCD显示屏的组成。本发明通过多次封装工艺，解决了一般LCD封装点胶或者覆盖式模压工艺无法解决良品率问题，避免LCD显示屏偏光、偏色的问题。

技术领域

本发明涉及LCD显示屏领域，具体是一种LCD液晶屏制作工艺。

背景技术

目前，LED全彩显示屏是将LED红绿蓝芯片封装成SMD然后在通过印刷、贴片、回流焊等工艺流程贴在PCB上LED的模组显示屏。P2以上的模组使用的SMD是将芯片封装在支架上，主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装之后制成的SMD器件；P2以下的模组使用的SMD是将芯片封装在两层PCB上，通过固晶、焊线、注塑磨糟、切割、分光、编带、包装之后制成。

中国专利(授权公告号：CN107910323A)公开了一种新型的全彩显示屏COB封装工艺，所述由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB进行散热，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升。相比较形影技术有明显提升，相比较现有LCD显示屏封装工艺主要通过固晶、焊线、注塑磨糟、切割、分光、编带、包装之后制成，依然无法解决LCD显示屏广泛性的偏光、偏色问题，

发明内容

本发明的目的在于提供一种LCD液晶屏制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LCD液晶屏制作工艺，所述LCD显示屏包括有PCB板、面罩、芯片、焊盘和环氧树脂，所述封装工艺设计有第一次塑封工序、第二次塑封工序和第三次塑封工序。

所述第一次塑封工序包括有以下步骤：

S1、喷涂：对PCB板、面罩的衔接面进行喷涂处理，在其表面涂布有银胶，所述银胶的厚度为0.1mm±0.03mm；

S2、压合：自上而下将面罩压合在PCB板上，所述芯片夹合在面罩与PCB板之间；

S3、超声波焊接：通过超声波焊接工艺将芯片固定在PCB板上，并且同步进行在线检测；

S4、隔离处理：在芯片、焊盘以及与之相连接的导线上均喷涂上环氧树脂，使得环氧树脂形成密封薄层，所述环氧树脂厚度为0.125mm±0.03mm，进而初步完成LCD显示屏的组成；

S5、检查筛选：通过AOI设备检测器对LCD显示屏进行初步筛选，对筛选出的不良品进行维修处理。

所述第二次塑封工序包括有以下步骤：

S1、混光：对LCD显示屏进行混光处理；

S2、导光：对LCD显示屏进行导光处理；

S3、真空制胶：在真空的密闭环境中，将面罩灌入环氧树脂，使得环氧树脂填充在面罩之间间隙；

S4、真空压合：在真空的密闭环境中，对面罩进行压合处理，使得环氧树脂完全填充在相邻的面罩之间，没有空隙。

所述第三次塑封工序包括有以下步骤：

S1、毛面处理：对环氧树脂其中一侧的平面进行毛面处理，使得环氧树脂一层形成毛面，环氧树脂的另一层形成光面；

S2、均匀光源：将混光光源投射到环氧树脂上，形成漫射光源或炫光处理光源。