[发明专利]部件承载件与倾斜的其它部件承载件连接用于短的电连接有效
申请号: | 201910245385.0 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110324969B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 格诺特·格罗伯;杰拉尔德·魏斯 | 申请(专利权)人: | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/30;H05K3/36 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦;洪玉姬 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 承载 倾斜 其它 连接 用于 | ||
提供了一种电子器件及一种制造电子器件的方法。电子器件包括:第一部件承载件,该第一部件承载件包括至少一个第一导电层结构和至少一个第一电绝缘层结构的堆叠体;以及第二部件承载件,该第二部件承载件包括至少一个第二导电层结构和至少一个第二电绝缘层结构的堆叠体,并且与第一部件承载件连接,使得第一部件承载件的堆叠方向相对于第二部件承载件的堆叠方向成角度。
技术领域
本发明涉及电子器件和制造电子器件的方法。
背景技术
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类部件的小型化程度提高以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量增加的情况下,越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或成套组件,这些部件或成套组件具有多个触点或连接装置,这些触点之间的空间甚至更小。特别地,希望嵌入部件的低损耗电连接。例如,具有较高I/O计数和/或高频信号传输的部件承载件在这方面可能是关键的。此外,在持续小型化的部件承载件领域存在强烈的趋势。特别地,希望形成尺寸越来越小的导电连接。因此,接触堆叠层型部件承载件的不同层的常规程序达到了它们的极限。
发明内容
可能需要以紧凑的方式在基于部件承载件的电子器件中有效地建立电连接。
根据本发明的示例性实施方式,提供了包括第一部件承载件和第二部件承载件的电子器件(诸如基于部件承载件的封装件),第一部件承载件(例如印刷电路板或IC基板)包括至少一个(特别是多个)第一导电层结构和至少一个(特别是多个)第一电绝缘层结构的堆叠体,第二部件承载件(例如IC基板)包括至少一个(特别是多个)第二导电层结构和至少一个(特别是多个)第二电绝缘层结构的堆叠体并且与第一部件承载件连接,使得第一部件承载件的堆叠方向相对于第二部件承载件的堆叠方向成角度(或者相对于第二部件承载件的堆叠方向倾斜,或者相对于第二部件承载件的堆叠方向偏斜,或者相对于第二部件承载件的堆叠方向旋转,或者与第二部件承载件的堆叠方向成一角度,或者不同于第二部件承载件的堆叠方向)。
根据本发明另一示例性实施方式,提供了一种制造电子器件的方法。其中,方法包括:提供包括至少一个第一导电层结构和/或至少一个第一电绝缘层结构的第一部件承载件;以及将包括至少一个第二导电层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构的第二部件承载件与第一部件承载件连接,使得第一部件承载件的堆叠方向相对于第二部件承载件的堆叠方向成角度。
在本申请的上下文中,术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之,部件承载件可以被配置用于部件的机械和/或电子承载件。特别地,部件承载件可以是刚性或柔性印刷电路板、有机内插件、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。
在本申请的上下文中,术语“层结构”可以特别地指公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状物。
在本申请的上下文中,术语“堆叠”可以特别指在彼此顶部平行安装的多个平面层结构的布置。
在本申请的上下文中,术语“堆叠方向”可以特别地指将多个平面层结构平行地安装在彼此顶部所依循的方向。因此,所述堆叠方向可以垂直于层结构的主表面或者换言之,可以对应于这种主表面的法线矢量。
在本申请的上下文中,术语“成角度”可以特别地指第一部件承载件的堆叠方向与第二部件承载件的堆叠方向可以彼此不同,并且可以与彼此呈非零角度。优选地,角度可以是90°或者基本上90°,使得两个堆叠方向可以彼此垂直。
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