[发明专利]砂轮片装置、砂轮切割设备及切割方法

权利要求书

1.一种砂轮片装置，其特征在于，所述的砂轮片装置包括：砂轮片、法兰、拉杆以及主轴；

所述的砂轮片安装于法兰的一侧，所述法兰的另一侧为具有锥度的锥桶，所述锥桶具有卡扣槽，所述拉杆的末端具有T型卡扣，所述拉杆通过T型卡扣与锥桶的卡扣槽相匹配；

所述拉杆穿设于所述主轴，拉杆头部固定于主轴的一端，所述的锥桶从主轴的另一端插入主轴，在主轴内将所述卡扣槽与拉杆的T型卡扣相连接，以将安装有砂轮片的法兰固定于主轴的另一端。

2.如权利要求1所述的砂轮片装置，其特征在于，所述的砂轮片与法兰的一侧通过螺纹连接。

3.如权利要求2所述的砂轮片装置，其特征在于，所述的砂轮片装置还包括：砂轮压板，所述砂轮压板具有内螺纹；

所述法兰的一侧具有轴端，所述轴端具有与所述砂轮压板的内螺纹相匹配的外螺纹，所述砂轮片通过砂轮压板连接到法兰的一侧。

4.如权利要求1所述的砂轮片装置，其特征在于，所述的拉杆头部通过螺栓固定于主轴的一端。

5.如权利要求1所述的砂轮片装置，其特征在于，所述的拉杆头部与主轴之间设有至少一个弹簧。

6.一种砂轮切割设备，其特征在于，所述的砂轮切割设备包括权利要求1-5中任一权利要求所述的砂轮片装置，所述砂轮设备的传动装置通过带动所述砂轮片装置的主轴，以带动所述砂轮旋转切割。

7.一种砂轮切割设备，其特征在于，所述的砂轮切割设备包括：第一激光测距传感器、主控装置以及权利要求1-5中任一权利要求中所述的砂轮片装置，所述的第一激光测距传感器与主控装置通信连接；其中，

所述的激光测距传感器，用于采集棒料的外径，主控装置将采集的棒料外径传输到外部设备，并接收外部设备根据采集的棒料的外径、棒料的材料密度以及设置的料段重量确定当前的料段长度；

所述的主控装置确定的料段长度、设定的预留中心直径控制砂轮片对棒料进行旋切。

8.如权利要求7所述的砂轮切割设备，其特征在于，所述的砂轮切割设备还包括：第二激光测距传感器，用于采集棒料的切割深度。

9.一种棒料切割方法，其特征在于，所述的方法利用权利要求6-8中任一权利要求所述的砂轮切割设备进行棒料切割，所述的方法包括：

根据用户指令确定待切割棒料的材料密度及设置的料段重量；

采集棒料的外径数据；

根据所述的外径数据、待切割棒料的材料密度及料段重量确定料段长度；

根据确定的料段长度及设定的预留中心直径旋切料棒。

10.如权利要求9所述的棒料切割方法，其特征在于，所述的方法还包括：

采集棒料的切割深度；

根据采集的切割深度和预存的补偿算法确定下一次切割砂轮补偿深度。