[发明专利]柔性显示面板、制作方法及柔性显示装置有效
申请号: | 201910247319.7 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109994531B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 李嘉灵 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 制作方法 显示装置 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,包括柔性基板;位于所述柔性基板一侧的发光功能层,所述发光功能层包括无机绝缘层;
所述柔性显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;
所述非显示区包括围绕所述显示区的至少一个挡墙,所述非显示区还包括阻挡区,所述阻挡区位于所述挡墙远离所述显示区的一侧,所述阻挡区包括阻挡结构,所述阻挡结构位于所述无机绝缘层远离所述柔性基板一侧,所述阻挡结构包括倾斜部,至少在第一方向上所述倾斜部的厚度相同;
还包括位于所述发光功能层背离所述柔性基板一侧的薄膜封装层,所述薄膜封装层在所述第一方向上至少覆盖所述阻挡结构;所述薄膜封装层包括至少一个无机封装层;位于所述阻挡区的所述无机封装层包括倾斜段,至少在所述第一方向上所述倾斜段的厚度相同,所述第一方向为垂直于所述柔性基板所在平面的方向。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述非显示区还包括集成器件,所述集成器件位于所述无机绝缘层上,所述集成器件在所述柔性基板上的正投影与所述阻挡区在所述柔性基板上的正投影至少部分重合。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述倾斜部与所述柔性基板之间的夹角为锐角或钝角。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括第二方向,所述第二方向为与所述柔性基板所在平面平行由所述显示区至所述非显示区的方向,所述第二方向与所述第一方向相交;所述柔性显示面板还包括多个所述阻挡结构,在所述第二方向相邻所述阻挡结构之间的间距处处相等,每个所述阻挡结构在第二方向上的厚度处处相等。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述无机绝缘层包括:依次设置的缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层中的一层或几层,所述阻挡结构延伸至所述无机绝缘层内任意一层。
6.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括多个集成器件,所述集成器件与所述阻挡结构间隔设置,所述阻挡结构的所述倾斜部在所述柔性基板的正投影覆盖所述集成器件在所述柔性基板的正投影。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述阻挡结构包括非倾斜部,所述阻挡结构材料折射率为n1,在所述第一方向,所述非倾斜部的厚度为d2;
光线进入所述倾斜部的入射点到所述无机绝缘层之间的最短距离为d5;
光线在所述倾斜部内路径距离为d1;
所述阻挡区的所述无机封装层还包括非倾斜段,所述无机封装层材料折射率为n2,在所述第一方向,所述非倾斜段的厚度为d4;
光线在所述倾斜段内路径距离为d3;
在第二方向上光线经过所述倾斜段的出射点到光线经过所述非倾斜段的出射点在第一方向上的最短距离为d6;所述第二方向为与所述柔性基板所在平面平行由所述显示区至所述非显示区的方向,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述倾斜部与所述无机绝缘层之间填充空气,折射率为n0;所述无机封装层远离所述无机绝缘层的一侧填充空气,折射率为n0;
其中,n1×d2+n2×d4+n0×d6=n0×d5+n1×d1+n2×d3。
8.根据权利要求7所述的柔性显示面板,其特征在于,当光线出射点位于所述倾斜段与非倾斜段交点时,d6=0。
9.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述阻挡结构的材料包括紫外压印胶、热固化压印胶、或聚二甲基硅氧烷中的至少一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910247319.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的