[发明专利]粘合带在审
申请号: | 201910247405.8 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110317551A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 菱沼庆人;高须健一郎;宫崎健次 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J7/26 | 分类号: | C09J7/26;C09J7/30;C09J175/04;C09J11/08;C08G18/62;C08F220/18;C08F220/06;C08J9/10;C08J9/36;C08L23/08 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 孙丽梅;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合带 发泡片 独立气泡 粘合剂层 算术平均粗糙度 防水性 剥离 | ||
本发明的课题是提供防水性优异的粘合带。解决手段是,本发明的粘合带是具备独立气泡发泡片、和设置在该独气泡发泡片的至少一面的粘合剂层的粘合带,上述独立气泡发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra为1~12μm,上述粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上,厚度为10μm以上。
技术领域
本发明涉及具备独立气泡发泡片和粘合剂层的粘合带。
背景技术
以往,发泡片由于例如缓冲性、绝热性、防水性和防湿性优异,因此使用于物品的捆包材、将需要进行保护使其不受气体或液体影响的部件等的周缘部分密封的密封材、将振动和冲击缓冲的缓冲材、粘合片的基材等各种用途。作为具体的发泡片,专利文献1中公开了使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而获得的交联聚烯烃系树脂发泡片(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2005/007731号
发明内容
发明所要解决的课题
可是,近年来,在智能手机、可穿戴终端等小型通信设备中,要求高防水性能。因此,从防水性提高的观点考虑,在显示面板与壳体之间产生的间隙、SIM卡槽等开口部周边配置有衬垫材。衬垫材需要可以适合于被粘物表面的微小高低差的程度的柔软性,并且,需要用于暂时固定于配置位置的粘合性。作为满足这样的物性的材料,已知具备发泡体、和设置在该发泡体的至少一面的粘合剂层的粘合带。然而,近年来要求更高的防水性能,要求进一步的防水性的提高。
本发明是鉴于以上问题而提出的,其课题是提供显示良好的防水性的粘合带。
用于解决课题的方法
本发明人等进行了深入研究,结果发现,通过为具备独立气泡发泡片、和设置在该独立气泡发泡片的至少一面的粘合剂层的粘合带,并使粘合剂层的剥离强度和厚度为一定以上,并且使独立气泡发泡片的算术平均粗糙度Ra为一定范围,从而粘合带的防水性提高,完成了本发明。即,本发明如下所述。
[1]一种粘合带,其具备独立气泡发泡片、和设置在该发泡片的至少一面的粘合剂层,上述发泡片的至少一面的算术平均粗糙度Ra为1~12μm,上述粘合剂层的剥离强度为1.1N/25mm以上,厚度为10μm以上。
[2]根据上述[1]所述的粘合带,仅在上述发泡片的一面设置有粘合剂层,上述发泡片的另一面的算术平均粗糙度Ra为1~12μm。
[3]根据上述[1]或[2]所述的粘合带,上述发泡片的50%压缩强度为40~300kPa。
[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的粘合带,上述发泡片的层间强度为0.8~3.0MPa。
[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的粘合带,上述发泡片的厚度为0.1~1.5mm。
[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的粘合带,上述发泡片的发泡倍率为1.2~20cm3/g。
[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的粘合带,上述发泡片的平均气泡直径为20~150μm。
[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的粘合带,上述发泡片的交联度为25质量%以上。
[9]根据上述[1]~[8]中任一项所述的粘合带,上述发泡片含有聚烯烃系树脂。
[10]根据上述[1]~[9]中任一项所述的粘合带,上述发泡片含有聚乙烯树脂50质量%以上。
[11]根据上述[1]~[10]中任一项所述的粘合带,上述粘合剂层的厚度为10μm以上且55μm以下。
发明的效果
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社,未经积水化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910247405.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。