[发明专利]电路板缺陷处理方法、装置及设备在审

专利信息
申请号: 201910247410.9 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109916921A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 文亚伟;苏业;刘明浩;郭江亮;李旭 申请(专利权)人: 北京百度网讯科技有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/88
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 多通道 图像特征 拍摄图像 缺陷处理 缺陷类别 缺陷位置信息 装置及设备 调整图像 缺陷检测 物体检测 权重 预设 检测电路板 特征输入 预设算法 智能化
【权利要求书】:

1.一种电路板缺陷处理方法,其特征在于,包括:

获取被测电路板的拍摄图像;

提取所述拍摄图像的多通道图像特征,并根据预设算法计算所述多通道图像特征之间的相关性;

根据所述相关性计算所述多通道图像特征中每个通道的图像特征对应的权重值,根据所述权重值对所述多通道图像特征进行调整获取多通道调整图像特征;

将所述多通道调整图像特征输入预设的物体检测模型,获取所述拍摄图像中存在的缺陷类别信息和缺陷位置信息;

根据所述缺陷类别信息和所述缺陷位置信息对所述被测电路板进行预设的缺陷处理操作。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将所述多通道调整图像特征输入预设的物体检测模型之前,还包括:

获取样本图像,其中,所述样本图像存在标注区域,所述标注区域内展示的电路器件存在缺陷;

根据所述标注区域内展示的电路器件的缺陷类别,对所述样本图像进行标注;

采用经过标注的所述样本图像对所述物体检测模型进行训练。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述物体检测模型包括池化层和全连接层;

其中,所述池化层,用于对所述多通道调整图像特征进行降维操作;

所述全连接层,用于根据所述池化层降维操作后的所述多通道调整图像特征确定所述拍摄图像中存在的缺陷类别信息和缺陷位置信息。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述每个通道的图像特征为N维图像特征,其中,所述N为大于1的正整数,所述提取所述拍摄图像的多通道图像特征,并根据预设算法计算所述多通道图像特征之间的相关性,包括:

将所述每个通道的图像特征对应的N维图像特征输入预设的挤压模型,获取与所述每个通道的图像特征对应的一维图像特征;

根据预设计算模型计算与所述多通道图像特征对应的多个所述一维图像特征之间的相关值。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述相关性计算所述多通道图像特征中每个通道的图像特征对应的权重值,根据所述权重值对所述多通道图像特征进行调整获取多通道调整图像特征,包括:

根据所述相关值确定每个所述一维图像特征的权重;

根据所述权重对所述每个通道的图像特征对应的N维图像特征进行加权处理,获取N维的所述多通道调整图像特征。

6.一种电路板缺陷处理装置,其特征在于,包括:

获取模块,用于获取被测电路板的拍摄图像;

提取模块,用于提取所述拍摄图像的多通道图像特征,并根据预设算法计算所述多通道图像特征之间的相关性;

调整模块,用于根据所述相关性计算所述多通道图像特征中每个通道的图像特征对应的权重值,根据所述权重值对所述多通道图像特征进行调整获取多通道调整图像特征;

检测模块,用于将所述多通道调整图像特征输入预设的物体检测模型,获取所述拍摄图像中存在的缺陷类别信息和缺陷位置信息;

处理模块,用于根据所述缺陷类别信息和所述缺陷位置信息对所述被测电路板进行预设的缺陷处理操作。

7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:

训练模块,用于获取样本图像,其中,所述样本图像存在标注区域,所述标注区域内展示的电路器件存在缺陷;

根据所述标注区域内展示的电路器件的缺陷类别,对所述样本图像进行标注;

采用经过标注的所述样本图像对所述物体检测模型进行训练。

8.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述物体检测模型包括池化层和全连接层;

其中,所述池化层,用于对所述多通道调整图像特征进行降维操作;

所述全连接层,用于根据所述池化层降维操作后的所述多通道调整图像特征确定所述拍摄图像中存在的缺陷类别信息和缺陷位置信息。

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