[发明专利]OLED显示基板及显示装置在审
申请号: | 201910248431.2 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109950287A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 刘练彬;梁恒镇;兰传艳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子像素 有效像素区 基板及显示装置 阴极 阳极 弧线 显示效果 电连接 弧形角 外边缘 颜色光 基板 外边 | ||
1.一种OLED显示基板,其特征在于,包括:有效像素区,所述有效像素区的外边缘包括至少一段弧线;
所述有效像素区中,外边缘由所述弧线限定的子像素为第一子像素,其余子像素为第二子像素;所述第一子像素和所述第二子像素中均设置有OLED器件,每个所述第一子像素中OLED器件的阳极和阴极,分别与该第一子像素相邻且发同一颜色光的第二子像素中OLED器件的阳极和阴极电连接。
2.根据权利要求1所述的OLED显示基板,其特征在于,还包括虚拟像素区;
所述虚拟像素区设置于所述有效像素区的所述弧线的外侧;所述有效像素区和所述虚拟像素区之间的边界由所述弧线界定;
所述虚拟像素区设置有多个虚拟子像素,所述虚拟子像素和所述第二子像素中均设置有驱动电路。
3.根据权利要求1所述的OLED显示基板,其特征在于,所述有效像素区的外边缘包括四段所述弧线,且四段所述弧线分别位于所述有效像素区的四个角位置处。
4.根据权利要求1所述的OLED显示基板,其特征在于,所述有效像素区中设置有像素界定层,所述像素界定层的外轮廓的形状和尺寸与所述有效像素区的外边缘的形状和尺寸相同。
5.一种OLED显示基板,其特征在于,包括有效像素区;
所述有效像素区的外边缘包括至少一段曲折线,设置于所述有效像素区外侧且与所述曲折线相邻的多个补偿子像素沿弧线排布,所述曲折线中突出的折点位于所述弧线上;
所述补偿子像素和与其相邻的至少一个所述子像素之间的像素界定层透光,其中,所述补偿子像素发出的光为通过所述像素界定层透射的光。
6.根据权利要求5所述的OLED显示基板,其特征在于,所述补偿子像素位于所述弧线内的部分的面积大于等于该补偿子像素的50%。
7.根据权利要求5或6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述有效像素区内设置有多种颜色的子像素,且多种颜色的所述子像素沿第一方向周期性排布,沿第二方向排布的子像素的颜色相同;第一方向和第二方向垂直;
所述补偿子像素和与其沿第二方向相邻的所述子像素之间的像素界定层透光。
8.根据权利要求5或6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述补偿子像素和与其相邻的每个所述子像素之间的像素界定层均透光。
9.根据权利要求5或6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述补偿子像素和与其相邻的至少一个所述子像素之间的透光像素界定层,其材料为透明材料,或者,该透光像素界定层中设置有镂空区;所述镂空区用于将所述子像素的光透射至所述补偿子像素。
10.根据权利要求5或6所述的OLED显示基板,其特征在于,还包括虚拟像素区;
所述虚拟像素区设置于所述有效像素区的外侧;所述补偿子像素设置在所述虚拟像素区和所述有效像素区之间;
所述虚拟像素区设置有多个虚拟子像素,所述虚拟子像素和所述子像素中均设置有驱动电路。
11.根据权利要求5或6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述补偿子像素中均设置有驱动电路。
12.根据权利要求5或6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述有效像素区的外边缘包括四段所述曲折线,且四段所述曲折线分别位于所述有效像素区的四个角位置处。
13.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的OLED显示基板,或者,权利要求5-12任一项所述的OLED显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的