[发明专利]柔性显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910248444.X | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110021611B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 柯霖波 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供了一种柔性显示面板及显示装置。所述柔性显示面板包括一入光侧以及一出光侧。所述柔性显示面板还包括基层结构、第一反射层、透射层以及第二反射层。所述基层结构朝向所述入光侧的一侧设有一第一凹槽,所述第一凹槽具有一第一槽壁。所述第一反射层覆于所述第一凹槽的第一槽壁上,且朝向所述入光侧,所述第一反射层具有一透光孔。所述透射层设于所述第一反射层上,并且填充所述第一凹槽。所述第二反射层设于所述基层结构上方且朝向所述透光孔。由所述入光侧进入的光线经所述第一反射层反射至所述第二反射层上,再由所述第二反射层反射出所述透光孔。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是一种柔性显示面板及显示装置。
背景技术
手机、平板电脑等智能终端由于其集便利性、娱乐性、功能多样性于一体的特点,越来越成为人们日常生活中不可获缺的一部分,但是,随着终端技术的不断发展,更多更先进的技术在智能终端上的应用,大大地丰富了人们的生活;但是,与此同时,人们对智能终端的要求和期望也越来越高,人们在享受手机、平板电脑等智能终端带来的基础性功能的同时,也对智能终端提出了更高的要求,如智能终端的柔性显示屏设计。
随着现代显示技术的快速发展,显示技术领域正朝着更轻、更薄、更柔、更透明的方向发展。传统的玻璃基板由于自身硬和脆等特性,难以满足未来柔性显示技术的要求,而高分子薄膜基板具有质轻、柔性、综合性能优异等特点,可以很好地满足显示技术对柔性的要求。因此,柔性高分子基板材料是未来柔性显示技术的首选材料。
目前用作柔性薄膜基板最具发展前景的高分子材料是聚酰亚胺(polyimide,PI)。聚酰亚胺具有优异的耐热性、耐辐射性能、耐化学性、电绝缘性、机械性能等,但其可见光波段的平均光学透过率仅为70%。并且随着各显示面板膜层的叠加,整体透过率将进一步降低。
而屏下摄像技术对显示面板摄像头区域的整体光学透过率要求极高,但现有技术通常只对摄像头部位的显示器件进行线路排布设计,几乎不涉及柔性基板和TFT膜层结构,因此显示面板下的摄像头无法获取足够的光线,促使采集到的图像亮度较低,图片质量较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性显示面板及显示装置,以解决现有技术中显示面板摄像头区域的整体光学透过率过低,因此显示面板下的摄像头无法获取足够的光线,促使采集到的图像亮度较低,图片质量较低。
为实现上述目的,本发明提供一种柔性显示面板,包括一入光侧以及一出光侧。
所述柔性显示面板还包括基层结构、第一反射层、透射层以及第二反射层。所述基层结构朝向所述入光侧的一侧设有一第一凹槽,所述第一凹槽具有一第一槽壁。所述第一反射层覆于所述第一凹槽的第一槽壁上,且朝向所述入光侧,所述第一反射层具有一透光孔。所述透射层设于所述第一反射层上,并且填充所述第一凹槽。所述第二反射层设于所述基层结构上方且朝向所述透光孔。由所述入光侧进入的光线经所述第一反射层反射至所述第二反射层上,再由所述第二反射层反射出所述透光孔。
进一步地,所述柔性显示面板还包括第一阻隔层,所述第一阻隔层覆于所述基层结构朝向所述入光侧的一面。所述第一阻隔层朝向所述第一凹槽的一侧设有第二凹槽,所述第二凹槽具有第二槽壁,所述第二反射层完全覆于所述第二槽壁上。
进一步地,所述第一凹槽为弧形槽,所述第二凹槽也为弧形槽,所述第二凹槽的直径小于所述第一凹槽的直径。
进一步地,所述透光孔的孔径等于或小于所述第二反射层的底面直径。
进一步地,所述第二反射层的中心与所述透光孔的中心连线垂直于所述第一凹槽的底面。
进一步地,所述第一反射层和所述第二反射层的材料为银;所述透射层的材料为二氧化硅。
进一步地,所述基层结构为柔性结构层,其材料为聚酰亚胺材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的