[发明专利]半导体封装件

说明书

本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面；热传导过孔，贯穿所述包封剂的在所述半导体芯片的所述无效表面上的至少部分，并且与所述半导体芯片的所述无效表面物理地间隔开；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。

本申请要求于2018年8月27日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0100198号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种电连接结构可从设置有半导体芯片的区域向外延伸的扇出型半导体封装件。

背景技术

与半导体芯片相关的技术发展的最近显著趋势已经是半导体芯片的尺寸的减小。因此，在封装技术的领域中，随着对小尺寸半导体芯片的需求的快速增长等，已经要求实现具有紧凑尺寸同时包括多个引脚的半导体封装件。

建议以满足上述技术要求的半导体封装技术的一种类型是扇出型半导体封装件。这种扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过从设置有半导体芯片的区域向外的重新分布电连接结构而允许实现多个引脚。

此外，最近已经要求扇出型封装件具有提高的散热特性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种扇出型半导体封装件，在该扇出型半导体封装件中，散热特性可以是优异的，可解决翘曲问题和可靠性问题，并且可降低工艺成本。

根据本公开的一方面，可提供一种扇出型半导体封装件，在扇出型半导体封装件中，贯穿包封剂的至少部分并与半导体芯片的无效表面物理地间隔开的热传导过孔形成在所述半导体芯片的所述无效表面的上方。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面；热传导过孔，贯穿所述包封剂的在所述半导体芯片的所述无效表面上的至少部分，并且与所述半导体芯片的所述无效表面物理地间隔开；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂层，覆盖所述半导体芯片；热传导过孔，贯穿到所述包封剂层中，并且仅通过所述包封剂层的设置在所述热传导过孔与所述半导体芯片之间的一部分而与所述半导体芯片间隔开；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在中介基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；