[发明专利]一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份按质量份计包括以下组份：100份乙烯基硅油、5 ~ 20份多乙烯基硅油、5 ~ 20份烷基改性硅油、5 ~ 25份活性稀释剂、500 ~ 2500份高导热复配无机填料、1~ 10份催化剂和2 ~ 10份颜料，B组份按质量份计包括以下组份：100份乙烯基硅油、5 ~ 20份多乙烯基硅油、5 ~ 20份烷基改性硅油、5 ~ 25份活性稀释剂、500 ~ 2500份高导热复配无机填料、1 ~ 20份含氢硅油、0.5 ~ 10份抑制剂、0.5 ~ 10份增粘剂。

2.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷和聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷中的至少一种，粘度为30-1000 mPa·s。

3.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述多乙烯基硅油为甲基封端、侧链含乙烯基聚硅氧烷，粘度为100-2000 mPa·s，所述烷基改性硅油为长碳链烷基接枝聚二甲基硅氧烷，所述活性稀释剂为单端乙烯基聚硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述高导热复配无机填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氢氧化铝、二氧化硅、碳酸钙和硅酸盐类无机粉料中的至少两种。

5.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述高导热复配无机填料为粒径尺寸为0.3-100 μm的球形或类球形导热粒子，其中，粒径为0.3-1 μm的占总量的1-5%，粒径为3-30 μm的占总量的60-80%，粒径为50-100 μm的占总量的1-10%。

6.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述高导热复配无机填料由长链烷基硅烷偶联剂表面改性，吸油值在3-10%之间。

7.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述的含氢硅油为端含氢聚硅氧烷和侧链含氢聚硅氧烷混合物，其中端含氢聚硅氧烷和侧链含氢聚硅氧烷的质量比为（1-30）：1。

8.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述的含氢硅油为低粘度含氢聚硅氧烷，粘度为10-150 mPa·s。

9.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述的颜料为铁红、钴蓝、镉黄或炭黑。

10.基于权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一.半成品预混、脱低，将乙烯基硅油、多乙烯基硅油、填料按配比称取加入到行星混合机中，120℃温度条件下，抽真空混合均匀待用；

步骤二.成品配制，待半成品冷却至室温，按配比分别称取A组份和B组份的其他物料投入到行星混合机中，抽真空，搅拌；

步骤三.分装，将混合好的A组份、B组份装入1:1双组份管或桶中。