[发明专利]发光模块

说明书

一种发光模块，包括控制基板以及封装结构。封装结构包括壳体、第一导电元件及第二导电元件、第一导电线路及第二导电线路、发光元件以及上盖。壳体具有顶表面、底表面及侧表面，侧表面连接顶表面及底表面，顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。容置空间包括底面及环绕底面的侧壁。第一导电元件及第二导电元件设置于底面。第一导电线路及第二导电线路，自顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中，且电性连接第一导电元件及第二导电元件，以形成第一回路。上盖具有导电图案，导电图案连接第一导电线路及第二导电线路以形成第二回路，其中导电图案具有开口。

技术领域

本发明是关于一种发光模块。

背景技术

诸如发光二极管(Light-Emitting Diode；LED)、垂直腔发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)等为近年来常见的点光源，具有许多优点，例如较低的能量消耗、较长的寿命、更小的尺寸与更快速的开关切换。

现行的光源通常分为底部的反射杯体与上盖，两者之间透过涂胶体的方式粘结在一起。然而，在长时间使用的情况下，上盖可能会有破损或脱落的现象。若是将光源应用在人脸辨识上，例如智慧型手机中的人脸辨识系统，当上盖发生破损或脱落时，其中的红外光可能会对人眼安全造成问题，因此如何针对上盖的破损或脱落设计一个保护机制，是目前所需研究的重要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一实施方式提供了一种发光模块及其封装结构，用以侦测发光模块的上盖是否破损，并利用驱动元件控制发光元件的开关。

本发明的一实施方式提供了一种封装结构，包括壳体、第一导电元件及第二导电元件、第一导电线路及第二导电线路、发光元件以及上盖。壳体具有顶表面、底表面及侧表面，侧表面连接顶表面及底表面，顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。容置空间包括底面及环绕底面的侧壁。第一导电元件及第二导电元件设置于底面。第一导电线路及第二导电线路自顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中，且电性连接第一导电元件及第二导电元件，以形成第一回路。上盖具有导电图案，导电图案连接第一导电线路及第二导电线路以形成第二回路，其中导电图案具有开口。

在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可分别位于开口的两侧。

在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可位于发光元件的同一侧。

在本发明的一些实施方式中，导电图案设置于上盖接近周缘的位置，且沿着上盖的周缘轮廓设置。

在本发明的一些实施方式中，导电图案为U字型或具有开口的口字型。

在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可埋设于壳体中。

在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可设置于侧壁上。

在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可为线状或片状。

在本发明的一些实施方式中，壳体的顶表面包括第一顶表面及第二顶表面，且第一顶表面高于第二顶表面。

在本发明的一些实施方式中，第一导电元件及第二导电元件凸出于底面或实质上与底面齐平。

本发明另一实施方式提供了一种发光模块，包括控制基板以及如前所述的封装结构。封装结构设置于控制基板上且与控制基板电性连接，其中驱动元件分别连接第一回路与第二回路。

在本发明的一些实施方式中，发光模块还包括设置于控制基板的第一电极及第二电极，驱动元件通过第一电极及第二电极与第一回路电性连接。

在本发明的一些实施方式中，第一导电元件及第二导电元件分别包括第一导电区块及第二导电区块，第一导电区块及第二导电区块的一部分外露于底表面，第一导电区块及第二导电区块的外露部分分别与第一电极及第二电极电性连接。