[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层叠片和印刷电路基板

说明书

本发明涉及热固性树脂组合物、预浸料、层叠片和印刷电路基板，上述热固性树脂组合物包含：(a)分子链的两末端具有两个以上碳碳双键的聚苯醚或其低聚物；以及(b)两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂，所述两种以上的彼此不同的交联结合性固化剂包含含有三个以上官能团的交联剂以及含有苯乙烯单元的嵌段结构的交联结合性固化剂。本发明中，能够提供同时表现出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性、优异的加工性等的高频用印刷电路基板。

本申请是原申请的申请日为2015年12月21日、申请号为CN201580068649.X、发明名称为《高频用热固性树脂组合物、利用其的预浸料、层叠片和印刷电路基板》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及能够同时表现优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、优异的热稳定性等的新型高频用热固性树脂组合物以及利用其的预浸料、功能性层叠片、铜箔层叠板。

背景技术

近年来，半导体基板、印刷电路基板、环氧树脂模塑料(Epoxy molding Compound，EMC)等之类的电子部件和信息通信设备的信号带宽表现出变高的倾向。电信号的传输损失与介电损耗角正切和频率成比例。因此，随着频率变高，传输损失增大，导致信号的减弱，发生信号传输可靠性的降低。此外，传输损失也会转变成热而引起发热问题。因而，高频区域中需要介电损耗角正切非常小的绝缘材料。

此外，目前由于对半导体设备和PCB领域的高集成化、高微细化、高性能化等的要求变高，因此正逐渐转变为在要求半导体设备的集成和印刷电路基板的高密度化的同时要求配线的间隔的简洁性的状况。为了满足这样的特性，优选使用使传输速度变快的低介电常数和用于使传输损失减少的低介电损耗物质。

为了表现这样的低介电特性，虽然也应用过具有优异的介电特性的聚苯醚树脂，但在高熔融粘度、操作困难和预浸料的成型加工性等方面存在问题。此外，不存在对于将具有优异的介电特性的聚苯醚树脂等之类的热塑性树脂有效交联的方法的研究。

发明内容

技术课题

本发明是为了解决上述问题而提出的，通过并用分子链的两侧被不饱和键取代基改性的聚苯醚树脂和三种以上的特定交联结合性固化剂，从而制造了以耐热性、低介电常数特性为代表的整体物性均同时优异的热固性树脂组合物。

由此，本发明的目的在于，提供发挥优异的耐热性和低介电特性的热固性树脂组合物、利用上述组合物的预浸料、层叠片和印刷电路基板。

解决课题方法

本发明提供一种高频用热固性树脂组合物，其包含(a)分子链的两末端具有两个以上选自由乙烯基和烯丙基组成的组中的不饱和取代基的聚苯醚或其低聚物；(b)三种以上的彼此不同的交联结合性固化剂；和(c)阻燃剂。

上述高频用热固性树脂组合物可以进一步包含利用含有乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填料。

根据一例，上述交联结合性固化剂可以混用烃系交联剂(b1)、含有三个以上官能团的交联剂(b2)和嵌段结构的橡胶(b3)。

此外，本发明提供一种预浸料，其包含利用含有乙烯基的硅烷偶联剂进行了表面处理的纤维基材；和含浸于上述纤维基材的上述热固性树脂组合物。

此外，本发明提供一种功能性层叠片，其包含金属箔或高分子膜基材；和形成于上述基材的单面或两面上，且由上述热固性树脂组合物固化而成的树脂层。

并且，本发明提供一种印刷电路基板，其特征在于，包含一层以上上述预浸料而层叠成型。

发明效果