[发明专利]一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品

说明书

本发明公开了一种在基材上制备电子线路的方法，包括：在基材上覆盖绝缘涂层；激光除去电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，并激活去除绝缘涂层位置处的基材；对基材进行化镀处理得到电子线路。该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。本发明提供的在基材上制备电子线路的方法通过在基材上覆盖绝缘涂层，之后使用激光除去待制备电子线路在基材上对应位置处的绝缘涂层，这样可以形成线路槽，在对基材进行化镀处理时，化镀液会在线路槽位置处形成电子线路，由于相邻的线路槽之间存在绝缘涂层，在金属镀层沉积在基材表面形成的电子线路之间不会出现溢镀。本发明还提供了一种电子线路的基材、连接件及电子产品。

技术领域

本发明属于电化学加工技术领域，尤其涉及一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品。

背景技术

在目前的电子产品中，线路基材在进行LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在基材表面形成线路。

在通常的化镀过程中，各个线路间的间隙(gap)至少要在0.3mm，才能保证化镀的质量，避免因溢镀出现的线路短路，目前有越来越多的小间隙需求，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，经常出现线路短路的情况。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种制备电子线路的方法、基材、连接件及电子产品，该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种在基材上制备电子线路的方法，包括：

在基材上覆盖绝缘涂层；

激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层，并激活去除所述绝缘涂层位置处的所述基材；

对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路。

根据本发明一实施例，所述在基材上覆盖绝缘涂层进一步包括：

A1，制备PU涂层或UV涂层；

A2，将所述PU涂层或所述UV涂层涂设在所述基材的线路制备区。

根据本发明一实施例，所述激光除去所述电子线路在所述基材上对应位置处的所述绝缘涂层进一步包括：

B1，激光去除部分所述绝缘涂层，形成若干线路槽，所述线路槽的位置与待制备的所述电子线路相对应；相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。

根据本发明一实施例，所述对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路进一步包括：

C1，将所述基材放入化镀槽内进行化镀；

C2，在化镀之后的所述线路制备区喷涂保护层。

基于相同构思，本发明还提供了一种在基材上制备电子线路的方法，化镀之前在所述基材上的线路制备区制备出线路槽，所述线路槽的位置与待制备的所述电子线路相对应；

在相邻的所述线路槽之间设有绝缘涂层，以防止化镀形成的电子线路之间出现溢镀。

基于相同构思，本发明还提供了一种电子线路的基材，所述基材上的线路制备区设有若干线路槽，所述线路槽用于化镀形成所述电子线路，相邻的所述线路槽之间设有绝缘涂层。

根据本发明一实施例，所述基材为塑胶基材，所述塑胶基材的线路制备区设有玻璃纤维，所述玻璃纤维的布设方向与所述线路槽的走向相同。

根据本发明一实施例，相邻所述线路槽的间距小于或等于0.3毫米。

根据本发明一实施例，所述线路槽的宽度为0.5～1毫米。