[发明专利]电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔，具有至少一个开口；功能模组，设置于容纳腔内，能产生热量；传输模组，用于在传输模组的第一端和传输模组的第二端间传递信号；其中，传输模组的第一端位于容纳腔内，传输模组的第二端位于容纳腔外或位于一个开口处；散热模组，沿传输模组设置，能用于将功能模组产生热量的至少部分向传输模组的第二端传递。本申请实施例的电子设备，由于传输模组的第二端位于容纳腔外或位于一个开口处，散热模组能够将功能模组产生热量的至少部分在传输模组的第二端处与外界交换，以便降低功能模组的温度，进而降低电子设备的温度。

技术领域

本申请实施例涉及电子技术，特别涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的装置，电子设备一般设置有容纳腔，以及设置于所述容纳腔内的功能模组和传输模组，功能模组处设置有散热器，通过散热器为功能模组散热。然而，散热器需要设置多个散热片，才能满足功能模组的散热需求，这样会导致电子设备的重量重，客户体验差。

发明内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：本体，具有容纳腔，具有至少一个开口；

功能模组，设置于所述容纳腔内，能产生热量；

传输模组，用于在所述传输模组的第一端和所述传输模组的第二端间传递信号；其中，所述传输模组的第一端位于所述容纳腔内，所述传输模组的第二端位于所述容纳腔外或位于一个开口处；

散热模组，沿所述传输模组设置，能用于将所述功能模组产生热量的至少部分向所述传输模组的第二端传递。

在一些可选的实现方式中，电子设备包括：

传输装置，包括关联设置的所述传输模组与所述散热模组。

在一些可选的实现方式中，所述散热模组包覆于所述传输模组之外。

在一些可选的实现方式中，其中，

所述散热模组能用于在所述传输模组传输信号的过程中，减小通过所述散热模组的干扰。

在一些可选的实现方式中，电子设备还包括：

导热模组，设置于所述容纳腔内，与所述功能模组抵接或连接，与所述散热模组抵接或连接；通过所述导热模组能够将所述功能模组所产生的热量传输至所述散热模组。

在一些可选的实现方式中，当所述传输模组的第二端穿过所述开口位于所述容纳腔外时，所述电子设备还包括：

外部模组，设置在所述容纳腔外，且包覆于所述散热模组之外，至少用于减少所述散热模组与外界的接触；

其中，所述外部模组设置有散热通路，使得所述外部模组内的所述散热模组的至少部分能通过所述散热通路与外界热交换。

在一些可选的实现方式中，所述散热模组的至少部分通过所述散热通路与所述外界连通；或，

所述电子设备还包括：

第一导热件，设置于所述散热通路内，所述散热模组的至少部分通过所述第一导热件与所述外界热交换。

在一些可选的实现方式中，所述散热通路的数量为至少两个；至少两个所述散热通路沿所述外部模组的周向呈环形间隔设置；或，

所述散热通路沿所述外部模组的周向呈螺旋状设置。

在一些可选的实现方式中，电子设备还包括：