[发明专利]一种适合于浅耕层的玉米秸秆与耕层土壤混合还田的方法

说明书

一种适合于浅耕层的玉米秸秆与耕层土壤混合还田的方法，本发明涉及玉米秸秆与耕层土壤混合还田的方法。本发明的目的是为了解决现有采用地表覆盖秸秆还田方式影响玉米播种时间和出苗时间，采用深翻还田方式耕层下面的土壤被翻到地表，不利于玉米播种和生长发育的问题。具体过程为：一、对玉米秸秆进行预处理；二、将秸秆与土壤进行第一次耙混作业；三、将二进行第一次耙混作业后的地块进行第二次的耙混作业；四、将三进行第二次耙混作业后的地块进行第三次的耙混作业；五、对四进行第三次耙混作业后的地块进行起垄作业，起垄后用镇压器进行镇压；本发明用于玉米秸秆与耕层土壤混合还田领域。

技术领域

本发明涉及玉米秸秆与耕层土壤混合还田的方法。

背景技术

玉米是单株生物量较大的作物，每年玉米收获后，大量收获子粒后的玉米秸秆留于田间。

一方面，玉米秸秆在田间大量富集，影响低温和第二年播种玉米的出苗情况，于是，许多农户将玉米秸秆在田间焚烧。焚烧秸秆产生大量的烟尘，严重污染环境。另一方面，我国农业生产中，大量连年使用化学肥料，而有机肥的施入量较少，常年的化肥施入，造成土壤板结，耕层有机质含量下降。耕地质量的不断下降，对于农业的可持续发展是及其不利的。

因此，玉米秸秆还田，可以解决农户焚烧秸秆造成的环境污染，同时，还可以增加土壤有机质含量，改善土壤理化性质，实现农业的可持续发展。

玉米秸秆还田方式，在不同地区，其还田方式不尽相同。有秸秆直接覆盖地面的还田方式，有秸秆深翻30cm耕层的还田方式。

在有效积温2100℃以下的地区且土壤耕层比较浅的地区，由于温度因子是限制因素，所以采用地表覆盖秸秆还田方式是不利于春季土壤温度的回升，这样影响玉米播种时间和出苗时间；若采用深翻还田方式，由于耕层比较浅，秸秆深翻后，其耕层下面的土壤被翻到地表，不利于玉米播种和生长发育(由于多年耕作措施的影响，农田土壤表层为耕层土壤，土壤状况良好，有利于作物生长。而在耕层一下，是犁底层，犁底层是较为紧实的土层，由于长期耕作经常受到犁的挤压和降水时黏粒随水沉积所致。犁地层的土壤紧实度大，土壤理化性状差，不利于作物生长。因此，如果在翻地时，如果把犁底层的土壤翻至地表。由于作物播种时，种子深度通常在地表以下3-6cm，这样的话，种子周围的土壤其实就是前一年翻地是被翻上来的犁底层的土壤，土壤由于比较黏重，养分含量低，所以不利于种子的发芽和生长发育。)。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有采用地表覆盖秸秆还田方式影响玉米播种时间和出苗时间，采用深翻还田方式耕层下面的土壤被翻到地表，不利于玉米播种和生长发育的问题，而提出一种适合于浅耕层的玉米秸秆与耕层土壤混合还田的方法。

一种适合于浅耕层的玉米秸秆与耕层土壤混合还田的方法具体过程为：

步骤一、对玉米秸秆进行预处理：

将玉米秸秆粉碎，并均匀留于田间，且秸秆长度小于10cm；

步骤二、将秸秆与土壤进行第一次耙混作业；具体过程为：

用圆盘重耙，按照与垄向呈45°的方向，从地块的四周沿与地块对角线平行的方向作业(只要是方向与对角线平行就可以)，使地表至地表下方15cm以内的土壤与秸秆混合；

步骤三、将步骤二进行第一次耙混作业后的地块进行第二次的耙混作业；具体过程为：

用圆盘中耙，按照与垄向呈45°的方向，从地块的四周沿与地块对角线平行的方向作业(只要是方向与对角线平行就可以)使地表至地表下方10cm以内的土壤与秸秆混合；

步骤四、将步骤三进行第二次耙混作业后的地块进行第三次的耙混作业；具体过程为：

用圆盘轻耙按照与垄向呈45°的方向，从地块的四周沿与地块对角线平行的方向作业(只要是方向与对角线平行就可以)使地表至地表下方8cm以内的土壤与秸秆混合；