[发明专利]一种通过蒸发金属箔材实现的微成形制造工艺在审

专利信息
申请号: 201910250784.6 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN111745031A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 才胜;邵麒翔;郝震铄 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: B21D26/10 分类号: B21D26/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 蒸发 金属 实现 成形 制造 工艺
【权利要求书】:

1.微成形制造工艺,其特征在于利用蒸发箔材产生的气体和等离子体压力进行微小零部件的加工,包括以下步骤:

电容器(4)放电产生电流,电流流经电路中的金属箔材(5);

产生的电流使金属箔材(5)的温度升高,直至达到其蒸发点,最终使得金属箔材(5)蒸发;

金属箔材(5)蒸发产生的气体和等离子体向外膨胀,提供瞬时压力,对微小工件进行成形,其中,金属箔材(5)与微小工件(7)之间设置有绝缘板(6),使得金属箔材(5)蒸发后产生的气体和等离子体与微小工件(7)彼此隔开,金属箔材(5)在最下面,绝缘板(6)在金属箔材(5)上面,微小工件(7)在绝缘板(6)上面,金属箔材(5)蒸发产生的气体和等离子体直接冲击在所述绝缘板(6)上,使绝缘板(6)与微小工件(7)同时发生形变,所得微小工件至少在一个维度的尺寸小于1mm。

2.根据权利要求1所述的微成型制造工艺,其特征在于,所述金属箔材(5)的材质可以为铝、铜、镁、银、钢、铁、锂、金几种材质中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的微成型制造工艺,其特征在于,所述绝缘板材料为聚氨酯,硬度范围是:50Shore A-90 Shore A,下基板材料为陶瓷。

4.根据权利要求1所述的微成型制造工艺,其特征在于,所述电容器(4)的充电能范围是100J-20kJ,产生的电流幅值范围是:1kA-150kA。

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