[发明专利]一种Cu(I)配位聚合物及其制备方法与应用有效
申请号: | 201910250986.0 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109929118B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 陈文倩;唐量;吴明红;许科军 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00;B01J31/22;C01B3/04 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 高振红 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cu 配位聚合 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种Cu(I)配位聚合物,其特征在于,具有以下分子式:
{[CuI(H2PO4)(dpe)]5(dpe)0.5(H2O)7}n;
其中,n为大于1的整数,dpe为1,2-二(4-吡啶基)乙烯;
并且,所述Cu(I)配位聚合物以一价Cu为中心,每个Cu周围连接两个dpe有机配体和一个H2PO4-;
所述Cu(I)配位聚合物的框架结构的分解温度为220℃;
所述的Cu(I)配位聚合物的制备方法,包括以下步骤:
S1:向反应容器中加入CuO,1,2-二(4-吡啶基)乙烯和去离子水,搅拌以混合均匀;
S2:接着,加入H3PO4水溶液,继续搅拌,并密封该反应容器;
S3:在高温下进行水热反应;
S4:后处理,即得所述Cu(I)配位聚合物的单晶产物;
其中,所述H3PO4水溶液的质量浓度为85%;
其中,所述水热反应的温度为100至200℃;
其中,所述水热反应的持续时间为24~96小时;
其中,所述后处理包括以下步骤:
自然冷却至室温,得到橙红色针状晶体,用去离子水反复洗涤,自然晾干;
其中,CuO,1,2-二(4-吡啶基)乙烯与H3PO4的摩尔比为1:1:1。
2.根据权利要求1所述的Cu(I)配位聚合物的应用,其特征在于,用于光催化分解水以制备氢气。
3.一种光催化剂,其特征在于,所述光催化剂为根据权利要求1所述的Cu(I)配位聚合物。
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