[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910251117.X | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN110034168B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 丁洪;姚绮君;苏晓越 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,显示面板包括包括层叠设置的显示层和触控层;显示层包括由多个子像素形成的多个像素单元;触控层包括跨桥层、绝缘层和触控金属层;触控金属层包括多个金属网格单元,金属网格单元与像素单元对应设置;至少一个第一触控电极,第一触控电极包括多个金属网格单元,相邻的两个金属网格单元通过连接引线电连接。通过在触控金属层将第一触控电极划分为多个相互断开的金属网格单元,使得第一触控电极边缘位置和其内部均做相同的断开处理,从而可以减小因断开密度不均或位置不同而造成显示效果不良的可能,进而有利于提升显示面板的显示效果,同时对光学屏下指纹识别更有利。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体地说,涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
近年来,有机电致发光器件(OLED,Organic Light-Emitting Diode)已经成为海内外非常热门的平板显示器产业,被喻为下一代的“明星”平板显示技术,这主要是因为OLED具有自发光、广视角、反应时间快、发光效率高、面板厚度薄、可制作大尺寸与可弯曲式面板、制程简单、低成本等特点。
此外,触摸屏技术已经逐渐取代按键技术成为移动终端等的主流技术。触摸屏技术是根据手指、笔等接触安装在显示装置前端的触摸屏时,所触摸的位置(以坐标的形式)被检测到并送到CPU,从而确定被输入的信息的一种技术。目前,触摸屏的应用范围非常广阔,主要的产品包括触控类手机、笔记本电脑等移动终端,以及工业自动化行业的人机显示界面等。
为实现显示装置的触摸功能,通常需要在显示装置内引入触控电极,不同的触控电极相互绝缘,这就需要对触控金属层做断开处理,但如果断开密度不均或位置不同,则会影响显示装置的显示效果。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种显示面板及显示装置,将触控金属层划分为多个与像素单元对应的金属网格单元,相邻的金属网格单元之间通过设置于绝缘层的过孔和设置于跨桥层的连接引线电连接,在触控金属层,同一第一触控电极边缘和内部均进行了断开处理且断开方式相同,因而断开位置较为均匀,从而可以避免因断开密度不均或位置不同而造成显示效果不良,进而使得显示效果更均匀,对光学屏下指纹识别更有利,此外,在触控层中的绝缘层内设置过孔的方式还有利于提升显示面板及显示装置的弯折性能。
为了解决上述技术问题,本申请有如下技术方案:
第一方面,本申请提供一种显示面板,其特征在于,包括层叠设置的显示层和触控层;
所述显示层包括以矩阵形式排布的多个子像素,所述多个子像素形成多个像素单元,一个所述像素单元包括的子像素的数量大于或者等于3且小于或者等于8;
所述触控层包括跨桥层、绝缘层和触控金属层,所述绝缘层位于所述跨桥层和所述触控金属层之间;
所述触控金属层包括多个金属网格单元,所述金属网格单元与所述像素单元对应设置,在所述触控金属层,相邻的所述金属网格单元不连接;
至少一个第一触控电极,所述第一触控电极包括多个所述金属网格单元,对于一个所述第一触控电极,相邻的两个所述金属网格单元通过连接引线电连接,所述连接引线位于所述跨桥层,所述绝缘层设置多个过孔,所述连接引线通过贯穿所述过孔与所述金属网格单元电连接。
第二方面,本申请提供一种显示装置,包括显示面板,该显示面板为本申请所提供的显示面板。
与现有技术相比,本申请提供的显示面板及显示装置,至少实现了如下的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的