[发明专利]微机电泵有效

专利信息
申请号: 201910251449.8 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN111749874B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;郭俊毅 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: F04B43/04 分类号: F04B43/04;F04B45/047
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 微机
【说明书】:

一种微机电泵,包含:第一基板;第一氧化层,具有汇流通道及汇流腔室;第二基板,结合至第一基板,包含:硅芯片层,具有:致动部,呈圆形,具有极限应力值及作动应力值;外周部,呈中空环状,环绕于致动部的外围;连接部,位于致动部与外周部之间;以及流体通道,环绕于致动部的外围,且位于连接部之间;第二氧化层,形成于硅芯片层上,并与硅芯片层定义振动腔室;硅材层,呈圆形,位于第二氧化层且结合至第一氧化层;以及压电组件,呈圆形,设于致动部,具有压电应力值;其中极限应力值大于作动应力值,作动应力值大于压电应力值。

技术领域

本案是关于一种微机电泵,尤指一种透过半导体制程来制作微机电泵。

背景技术

随着科技的日新月异,流体输送装置的应用上亦愈来愈多元化,举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热等等,甚至近来热门的穿戴式装置皆可见它的踪影,可见传统的泵已渐渐有朝向装置微小化、流量极大化的趋势,而微机电泵能够将流体输送装置的尺寸大幅度地缩小,故微机电泵明显为当下微型化的流体输送装置的主要发展方向。

请参考图1所示,图1为目前微机电泵的一作动片1a及一压电片1b,作动片1a包含一致动部11a、一外周部12a、多个连接部13a及多个空隙14a,透过施加交流电压至压电片1b上,使压电片1b为压电材料,将因应交流电压的电压值与频率开始经由逆压电效应产生形变,来带动相连的致动部11a上、下位移,透过致动部11a的位移来推动流体,使流体由空隙14a排出,其中,目前的作动片1a的致动部11a、外周部12a及压电片1b皆为方形,故有压电片1b的四边与致动部11a的四边之间的距离不等长的情况发生,例如压电片1b的四角与致动部11a的四角之间的第一间距L1大于压电片1b的四边与致动部11a四边的第二间距L2,使得压电片1b在带动致动部11a的时候受力不均,造成致动部11a产生最大位移的地方并非在致动部11a的中心区域,而是变成在致动部11a的四角位置,将会有传输效率下降的问题;因此,如何提升微机电泵的效率外,还能够稳定的作动为当前主要的研究方向。

发明内容

本案的主要目的在于提供一种微机电泵,用以半导体制程所制造的微米等级的微机电泵,来减少体积对于泵的限制。

为达上述目的,本案的较广义实施态样为提供一种微机电泵,包含:一第一基板,具有多个流入孔,该多个流入孔呈锥形;一第一氧化层,叠设该第一基板,该第一氧化层具有多个汇流通道及一汇流腔室,该多个汇流通道连通于该汇流腔室及该多个流入孔之间;一第二基板,并结合至该第一基板,包含:一硅芯片层,具有:一致动部,呈圆形,具有一极限应力值及一作动应力值;一外周部,呈中空环状,环绕于该致动部的外围;多个连接部,分别连接于该致动部与该外周部之间;以及多个流体通道,环绕于该致动部的外围,且分别位于该多个连接部之间;一第二氧化层,形成于该硅芯片层上,呈中空环状,并与该硅芯片层定义一振动腔室;一硅材层,呈圆形,位于该第二氧化层且结合至该第一氧化层,具有:一穿孔,形成于该硅材层的中心;一振动部,位于该穿孔的周边区域;以及一固定部,位于该硅材层的周缘区域;以及一压电组件,呈圆形,叠设于该硅芯片层的该致动部,具有一压电应力值;其中,该极限应力值大于该作动应力值,该作动应力值大于该压电应力值。

附图说明

图1为先前技术中作动片与压电片的示意图。

图2A为本案的微机电泵剖面示意图。

图2B为本案的微机电泵分解示意图。

图3A至图3C为图2A所示的微机电泵的作动示意图。

1a:作动片

11a:致动部

12a:外周部

13a:连接部

14a:空隙

1b:压电片

100:微机电泵

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