[发明专利]模块的制造方法和光学模块的制造方法

说明书

本发明提供一种模块的制造方法和光学模块的制造方法。本发明的目的在于通过与以往相比大幅变更制造方法，从而提供一种可挠性和复原性优异且强韧性高的模块。一种将N层树脂层叠而成的模块的制造方法，具有：使第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序；对于第2层之后的第N层(N为2以上的自然数)树脂，反复进行如下处理的工序，所述处理为：使其层叠于第(N‑1)层树脂上，并使层叠的所述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化；以及在形成所述第N层树脂后，使层叠的所述N层树脂全部正式固化的工序。

技术领域

本发明涉及模块的制造方法和光学模块的制造方法。

背景技术

以往，已知如下的半导体发光装置的制造方法，该半导体发光装置具有：固着有发光元件的第1框架；与第1框架分开配置且用金属线与发光元件的电极连接的第2框架；以及覆盖发光元件、第1框架和第2框架的树脂封装(例如，参照专利文献1)。

该专利文献1中记载的半导体发光装置的制造方法中，首先，在交替地配置有多个第1框架和多个第2框架的金属板的表面，形成覆盖发光元件、第1框架和第2框架的第1树脂，在第1树脂的表面粘附牺牲片。然后，在金属板上的第1树脂和牺牲片上沿着树脂封装的外周形成槽，将第2树脂填充于槽的内部，将第2树脂沿着槽分割，从而形成第1树脂的外缘被第2树脂覆盖的树脂封装。然后，在分割的覆盖树脂封装的上表面的第2树脂上粘附粘着力大于牺牲片的粘着片，将该粘着片剥离，从而将形成于第1树脂的上表面的第2树脂与牺牲片一起除去。由此，使发光面露出，完成半导体发光装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-4807号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，对于专利文献1中记载的半导体发光装置的制造方法而言，在第1树脂和第2树脂形成时，使它们各自在形成阶段正式固化从而完全进行固化来形成。对于这种以往的树脂形成方法，无法得到具有弹性的树脂，不怎么有复原性，因此如果在半导体发光装置的安装时施加应力，则有时会因变形等而引起树脂破损。

因此，本发明的目的在于通过与以往相比大幅变更制造方法，从而提供一种可挠性和复原性优异且强韧性高的模块。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明的一个形态涉及的模块的制造方法为将N层(N为2以上的自然数)树脂层叠而成的模块的制造方法，具有：

使第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序；

对于第2层之后的第N层树脂，反复进行如下处理的工序，该处理为：使其层叠于第(N-1)层树脂上，并使层叠的上述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化；以及

在形成上述第N层树脂后，使层叠的上述N层树脂全部正式固化的工序。

发明效果

根据本发明，能够提高使用了树脂的模块的柔软性。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的一连串工序的图。

图2是表示光透过性树脂A的固化率特性的图。

图3是表示光透过性树脂B的固化率特性的图。

图4是表示本实施方式涉及的模块的制造方法中的第1～4层光透过性树脂的固化率的变化的图。

图5是表示第2实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的图。

图6是用于说明第3实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的图。