[发明专利]一种射频背板和背板组件

说明书

本发明涉及一种射频背板和背板组件。射频背板包括印制板，印制板上设有射频链路，射频链路包括内、外焊盘及带状线，内、外焊盘绝缘隔开，带状线与内焊盘连接，外焊盘与上、下参考地连接，内焊盘用于与射频连接器的内导体连接，外焊盘用于与外导体连接，相邻两条射频链路的带状线具有平行段，平行段之间设有至少两排带状线地孔，各排带状线地孔与带状线的平行段平行，有相邻两排带状线地孔，其中一排的带状线地孔与另一排的带状线地孔在并列方向上相错开。本发明通过在两带状线平行段之间布置至少两排带状线地孔，且带状线地孔交错布置，增加了有效回流路径，降低了电磁耦合效应对相邻信号产生干扰，提高了印制电路板内高频信号间的隔离度。

技术领域

本发明涉及一种射频背板和背板组件。

背景技术

为解决系统内部有限空间内高频信号的集成互连，改变模块间射频信号仅依靠同轴电缆组件传输的现状，提出了射频背板传输技术。该技术实现了射频信号在印制电路板内传输的功能。射频信号具有空间传输特性，印制板内相邻信号间的隔离度一直困扰着该项技术的发展。为降低相邻信号间的电磁耦合效应，现有技术采用带状线模型进行18GHz以内的高频信号传输，相邻信号间均匀分布着单排用于隔离的地孔，地孔连接上下参考地。

如图1和图2所示，现有技术中射频背板上设置有内焊盘1011、外焊盘1012、信号孔103和带状线102，其中外焊盘与上参考地1051同层，并且通过位于焊盘区域内的地孔连通下参考地1052，而内焊盘1011和带状线102通过信号孔103电性连接，内、外焊盘之间绝缘隔开。射频背板通过内、外焊盘连接同轴连接器，实现射频信号由同轴结构到带状线结构的模式转变。为解决射频信号的阻抗匹配，通过带状线的材料参数和结构参数，调整线宽保证50Ω的阻抗要求。为提高相邻射频信号链路间的隔离度，降低信号间的电磁耦合干扰，在链路通道上排布均匀大小，均匀间隔的地孔104，地孔104连接上下参考地，保证射频信号有较为完整的电流回路。

但随着射频信号的频率增高，到达毫米波频段时，电磁波的波长更短，需要更为密集的地孔保证信号间的隔离度指标。而采取高密度单排地孔分布模式存在印制板加工风险，印制板容易破壁，严重降低印制板的结构强度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频背板，以解决现有技术中对于频率较高的射频信号，相邻信号间单排地孔难以满足隔离度的问题；本发明的目的还在于提供一种使用上述射频背板的背板组件，以解决现有技术中对于频率较高的射频信号，相邻信号间单排地孔难以满足隔离度的问题。

为实现上述目的，本发明的射频背板的技术方案是：

射频背板，包括印制板，印制板上设有至少两条射频链路，射频链路包括内焊盘、外焊盘以及带状线，内、外焊盘绝缘隔开，带状线与内焊盘连接，外焊盘与印制板的上参考地和下参考地连接，内焊盘用于与射频连接器的内导体连接，外焊盘用于与射频连接器的外导体连接，相邻两条射频链路的带状线具有相互平行的平行段，印制板上在两带状线的平行段之间设有至少两排带状线地孔，各排带状线地孔相互平行且与带状线的平行段平行，有相邻两排带状线地孔，其中一排的带状线地孔与另一排的带状线地孔在两排的并列方向上相错开。

本发明的射频背板的有益效果是：本发明通过在两带状线平行段之间布置至少两排带状线地孔，且有至少两排相邻的带状线地孔在并列方向上交错布置，对于每条射频链路来说增加了有效回流路径，并且降低了电磁耦合效应对相邻信号产生干扰，在保证了印制板结构强度的同时有效提高了印制电路板内高频信号间的隔离度。

进一步的，在并列方向上相错开的两排带状线地孔中，一排中的带状线地孔与另一排的相邻的两个带状线地孔呈等边三角形布置。呈等边三角形布置的地孔分布更均匀，对印制电路板内高频信号间的隔离度能更好。

进一步的，每一排中相邻两带状线地孔中心之间的间距为带状线地孔直径的两倍，即两个带状线地孔之间恰好具有一个带状线地孔的间隙，通过交错布置能够互相填补各自间隙，提高隔离度。