[发明专利]显示模组、终端及制备方法

权利要求书

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括基板层、设置在所述基板层上的OLED显示层和驱动组件；

所述基板层上形成有至少一组导电通孔，所述导电通孔中设置有导电材料，所述导电材料形成所述驱动组件的信号通路。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动组件包括：柔性电路板和驱动芯片；

所述信号通路是所述OLED显示层与所述驱动芯片之间的通路；

或，

所述信号通路是所述OLED显示层与所述柔性电路板之间的通路；

或，

所述信号通路是所述驱动芯片与所述柔性电路板之间的通路。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述基板层的下表面，所述驱动芯片的输出引脚通过所述导电材料与所述OLED显示层输入端连接，所述驱动芯片的输入引脚与所述柔性电路板的一端连接。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板设置在所述基板层的下表面，所述柔性电路板的输出端通过所述导电材料与所述OLED显示层的输入端连接，所述柔性电路板的输入端与所述驱动芯片的输出引脚连接。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述基板层的上表面，所述柔性电路板设置在所述基板层的下表面，所述驱动芯片的输出引脚与所述OLED显示层的输入端连接，所述驱动芯片的输入引脚通过所述导电材料与所述柔性电路板的输出端连接。

6.根据权利要求1至5任一所述的显示模组，其特征在于，所述导电通孔的孔径为5um-30um。

7.一种终端，其特征装置，所述终端包括：控制单元、中框以及设置在所述中框正面的显示模组，所述显示模组包括权利要求1至6任一所述的显示模组。

8.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板层上确定导电通孔的标定位置；

在所述基板层上根据所述标定位置进行微孔加工，形成所述导电通孔；

在所述导电通孔内设置导电材料；

将所述导电材料通过走线方式引出；

将所述驱动组件贴合设置在所述基板层的表面，通过所述走线将驱动组件的引脚与所述导电材料电性连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在基板层上进行微孔加工包括：

采用激光镭射、超声波打孔、干法蚀刻、湿法蚀刻中的任意方式在所述基板层上进行所述微孔加工，形成所述导电通孔；

其中，所述导电通孔的孔径为5um～30um。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述导电通孔内设置导电材料包括：

在所述导电通孔中填充银浆；

或，

采用光照工艺在所述导电通孔内沉积导电材料。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述驱动组件包括驱动芯片和柔性电路板；

所述将所述驱动组件贴合设置在所述基板层的表面，通过所述走线将驱动组件的引脚与导电材料电性连接包括：

所述驱动芯片贴合设置在所述基板层的下表面，通过所述走线与所述导电材料连接；

或，

所述柔性电路板贴合设置在所述基板层的下表面，通过所述走线与所述导电材料连接；

或，

所述驱动芯片贴合设置在所述基板层的上表面，所述柔性电路板贴合设置在所述基板层的下表面，通过走线分别与所述导电材料连接。