[发明专利]表面改性剂和导热灌封复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备导热灌封复合材料的组合物，其特征在于，该组合物包括硅油基体和无机导热填料，且所述无机导热填料被表面改性剂所改性；

所述表面改性剂含有如式(I)所示的化合物：

其中，R₁为亚烷基、亚苯基或亚环烷基，R₃和R₄各自独立地为R₅或OR₅，R₅和R₂各自独立地为C1～C3的烷基，R为多羟基聚合物失去n个羟基后得到的基团，n为2或3，所述多羟基聚合物为聚醚多元醇、端羟基聚硅氧烷和聚醚改性的端羟基聚硅氧烷中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，R₁为亚丙基，R₂、R₃和R₄各自独立地为甲基或乙基；所述多羟基聚合物的重均分子量为1000～2000；所述聚醚多元醇为聚氧化丙烯二醇和/或聚氧化乙烯二醇；所述端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷；所述聚醚改性的端羟基聚硅氧烷为双端羟基聚醚改性硅油。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述表面改性剂的制备方法包括：将具有如式(II)所示结构的异氰酸酯硅烷偶联剂与多羟基聚合物在酯化反应条件下接触；

其中，R₁为亚烷基、亚苯基或亚环烷基，R₃和R₄各自独立地为R₅或OR₅，R₅和R₂各自独立地为C1～C3的烷基，所述多羟基聚合物为聚醚多元醇、端羟基聚硅氧烷和聚醚改性的端羟基聚硅氧烷中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中，以-NCO计的所述异氰酸酯硅烷偶联剂和以-OH计的所述多羟基聚合物的摩尔比为(1～1.05)：1。

5.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述酯化反应的条件包括：温度为50～70℃，时间为1～2.5h。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中，以投料量计，相对于13～22重量份的所述硅油基体，所述表面改性剂的含量为0.1～0.7重量份，所述无机导热填料的含量为77～87重量份。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述无机导热填料为氧化铝、氧化锌或氮化铝，或者它们中的两种或三种的组合；

所述硅油基体为乙烯基硅油和/或含氢硅油。

8.一种采用权利要求1-7中任意一项所述的组合物制备导热灌封复合材料的方法，其特征在于，该方法包括：在水解条件下，将所述表面改性剂与无机导热填料混合，然后进行加热处理，得到粉体，再将所述粉体与硅油基体混合。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述水解条件包括在湿润空气中进行和/或在加水的情况下进行；所述加热处理的条件包括：温度为80～100℃，时间为30～60min。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，该方法还包括：将所述表面改性剂与无机导热填料在离心搅拌的条件下混合，所述离心搅拌的时间为5～15min。

11.由权利要求8-10中任意一项所述的方法制备得到的导热灌封复合材料。