[发明专利]一种高折射率LED环氧灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高折射率LED环氧灌封胶及其制备方法。所述的环氧灌封胶由A和B两组分组成，按各组分重量份计，其中A组分由如下组分组成：低卤双酚A环氧树脂80~100份，含有巯基或羟基的单体1~10份，热稳定剂0.5~3份，消泡剂0.1~0.8份，色浆0.1~0.3份，增韧剂0.5~5份，稀释剂0.5~5份；B组分由如下组分组成：甲基六氢苯酐60~100份，多元醇0~3份，固化促进剂1~2份，光稳定剂0.2~1份，抗氧剂0.2~1份。本发明通过在环氧树脂中加入具有高折射率的含有巯基或羟基的单体以提高LED环氧灌封胶的折射率。本发明的制备的环氧灌封胶在LED应用中具有高折射率、透明、低卤、耐高温耐腐蚀和优异的机械性能。

技术领域

本发明涉及一种高折射率LED环氧灌封胶及其制备方法，属于封装材料领域。

背景技术

LED作为新型的光源，具有成本低、节能、环保、发光色彩丰富、易维护、安全的优点。近年来，LED行业已成为备受关注的高科技领域之一。随着LED照明设备功率和亮度的不断增大和提高，传统LED封装材料在性能上逐渐不能满足生产的需求。LED封装材料作为LED产业的重要组成部分，对于LED产业的发展有着重要的意义。常用的LED封装材料有环氧树脂和有机硅树脂。有机硅树脂作为封装材料具有优良的透明性、耐候性、耐高低温性等特点，但同时也存在力学性能和耐腐蚀性差及成本高等缺点。而环氧树脂因为具有良好的机械强度和弹性模量，良好的耐溶剂性、低成本、收缩率低等优点，仍占据LED封装材料市场的主要地位。LED的芯片的折射率约为2.200，而普通环氧树脂的折射率仅为1.570左右，两者的折射率相差较大。目前，科研工作者对于LED封装材料的研究主要集中在如何提高封装材料的折射率、透光率和热力学性能及耐候性能等方面。提高LED封装材料的折射率可以减少光在芯片和封装材料界面处的全反射，进而提高能量转换效率。这不仅能够增加光输出，还可以减少封装材料里面的光转换的热量，提高LED的使用寿命。因此，如何开发出高折射率LED 环氧灌封胶已迫在眉睫。

发明内容

本发明针对LED封装材料折射率低的问题，提出一种高折射率LED环氧灌封胶及其制备方法，通过在环氧树脂中加入具有高折射率的含有巯基或羟基的单体以提高LED环氧灌封胶的折射率，使其在LED应用中具有高折射率、透明、低卤、耐高温、耐腐蚀及优异的机械性能。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：所述LED环氧灌封胶由A和B两组分组成，按各组分重量份计，

其中A组分由如下组分组成：

低卤双酚A环氧树脂80~100份

含有巯基或羟基的单体1~10份

热稳定剂0.5~3份

消泡剂0.1~0.8份

色浆0.1~0.3份

增韧剂0.5~5份

稀释剂0.5~5份；

所述低卤双酚A环氧树脂的氯含量1650 ppm；所述含有巯基或羟基的单体为：4,4-二巯基二苯硫醚、2,5-二(4-巯基苯硫基)-1,3,4-噻二唑、4-(1,3,4-噻唑-2-苯巯基)苯硫醇、2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑、2-噻吩甲基硫醇、2-甲酰胺-5-(2-巯基-1,3-噻唑-4-基)-噻吩、4,4'-二巯基联苯、4,4'-双（巯甲基）联苯、对三联苯-4,4''-二硫醇、4,4'-二羟基联苯、4,4'-二羟甲基联苯、[1,1',4',1''-三联苯]-4,4''-二醇、6-苯胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇、3,3'.5,5''-四甲基-[1,1':4'.1''-三联苯]-4,4''-二醇中的任一种；所述热稳定剂为有机磷化合物（甲基磷酸二甲酯或亚磷酸三苯酯）；所述消泡剂为硅氧烷类消泡剂XP-008、BYK-141、BYK-A530中的任一种；所述增韧剂为1,2-环已烷二羧酸二异壬基酯或1,2-环己烷二羧酸二丁酯；所述稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚或C12-14醇缩水甘油醚。