[发明专利]喇叭装置在审
申请号: | 201910255532.2 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN111770410A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 徐志翔;陈璟忠 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04R1/28;H04R7/16 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;程爽 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喇叭 装置 | ||
1.一种喇叭装置,其特征在于,包含:
外壳体;
导音结构,位于所述外壳体内,并具有抛物面;以及
单体,位于所述外壳体内,并配置以朝向所述抛物面发声;其中,所述抛物面具有焦点,所述单体具有出音面,并且所述出音面的中心实质上与所述焦点重合。
2.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,所述抛物面还具有轴线通过所述焦点,并且所述轴线与通过所述中心的虚拟切面之间夹锐角。
3.如权利要求2所述的喇叭装置,其特征在于,所述锐角为25度至35度。
4.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,进一步包含缓冲元件,其中所述外壳体包含顶座,并且所述缓冲元件设置于所述顶座与所述导音结构之间。
5.如权利要求1所述的喇叭装置,其特征在于,进一步包含内壳体,所述内壳体位于所述外壳体内,并与所述导音结构及所述单体衔接。
6.如权利要求5所述的喇叭装置,其特征在于,所述外壳体包含顶座,所述导音结构位于所述内壳体与所述顶座之间,所述内壳体具有上开口面向所述导音结构,并且所述单体衔接于所述上开口。
7.如权利要求5所述的喇叭装置,其特征在于,进一步包含缓冲元件,其中所述外壳体包含底座,并且所述缓冲元件设置于所述底座与所述内壳体之间。
8.如权利要求5所述的喇叭装置,其特征在于,进一步包含被动振膜,与所述内壳体衔接,并且所述被动振膜与所述单体分别位于所述内壳体的相反两侧。
9.如权利要求8所述的喇叭装置,其特征在于,所述外壳体包含底座,所述内壳体位于所述导音结构与所述底座之间,所述内壳体具有下开口面向所述底座,并且所述被动振膜衔接于所述下开口。
10.如权利要求7所述的喇叭装置,其特征在于,所述底座还具有底座凹槽,所述内壳体的下侧对应地具有内壳体凹槽,所述缓冲元件容置于所述底座凹槽及所述内壳体凹槽之间的空间内,且所述缓冲元件为弹簧。
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