[发明专利]一种镀层厚度测量方法

说明书

本发明公开了一种镀层厚度测量方法，属于表面工程质量检测技术领域。所述镀层厚度测量方法包括以下步骤：通过电化学反应将测试件一部分的镀层腐蚀掉，露出所述测试件本体表面；通过所述数字显微镜拍摄所述测试件本体表面与所述镀层连接处，获取图像；将所述图像通过拟合算法，画出所述镀层的延长线；测量延长线与所述测试件本体表面之间的间距，获得所述镀层的厚度。本申请镀层厚度测量方法测量简单，测量精度高，不会对人体造成损害。

技术领域

本发明涉及表面工程质量检测技术领域，特别涉及一种镀层厚度测量方法。

背景技术

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。

现有技术中，一般采用X-ray方法测量镀层的厚度。其适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度，包括：金(Au)，银(Ag)，锡(Sn)，铜(Cu)，镍(Ni)，铬(Cr)等金属元素厚度。

但是，X-ray方法的测量过程复杂，精度不高，有射线危害。

发明内容

本发明提供一种镀层厚度测量方法，解决了或部分解决了现有技术中通过X-ray方法的测量镀层厚度，过程复杂，精度不高，有射线危害的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种镀层厚度测量方法包括以下步骤：通过电化学反应将测试件一部分的镀层腐蚀掉，露出所述测试件本体表面；通过所述数字显微镜拍摄所述测试件本体表面与所述镀层连接处，获取图像；将所述图像通过拟合算法，画出所述镀层的延长线；测量延长线与所述测试件本体表面之间的间距，获得所述镀层的厚度。

进一步地，所述通过电化学反应将测试件一部分的镀层腐蚀掉包括：将电解槽内放入电解液；将所述测试件的一部分放入所述电解槽，通过电极向所述电解槽通入直流电；所述测试件在所述电解槽内进行电解反应，将所述测试件一部分的镀层腐蚀掉。

进一步地，所述测试件在所述电解槽内进行电解反应包括：当所述电极出现电压跳变时，所述测试件一部分的所述镀层腐蚀完毕。

进一步地，所述镀层延长线的延长方向朝向所述露出的所述测试件本体表面。

进一步地，所述获得镀层的厚度包括：在所述图像上放置校正尺，获取校正尺在所述图像上的尺寸比例；根据所述尺寸比例，对所述延长线与所述测试件本体表面之间的间距进行换算，得到所述镀层的实际厚度。

进一步地，所述校正尺与所述镀层的延长线在同一视野内。

进一步地，所述校正尺为测微尺。

进一步地，所述尺寸比例为所述校正尺的标准尺寸与所述图像上的像素比例。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过电化学反应将测试件一部分的镀层腐蚀掉，露出测试件本体表面，通过数字显微镜拍摄测试件本体表面与镀层连接处，获取图像，将图像通过拟合算法，画出镀层的延长线，测量延长线与测试件本体表面之间的间距，获得镀层的厚度，所以，可以测量0.1-0.5μm的镀层厚度，测量精度高，操作简便，不会对人体造成损害。

附图说明

图1为本发明实施例提供的镀层厚度测量方法的流程示意图；

图2为图1中镀层厚度测量方法的原理图。

具体实施方式

参见图1-2，本发明实施例提供的一种镀层厚度测量方法包括以下步骤：

步骤S1，通过电化学反应将测试件一部分的镀层腐蚀掉，露出测试件本体表面。