[发明专利]一种用于制作均温板中毛细结构的金属浆料

说明书

本发明提供一种用于制作均温板中毛细结构的金属浆料，其包含有具有相同材质但不同粒径分布或不同形状的两种金属粉末、聚合物和有机溶剂。聚合物和有机溶剂混合形成的胶体可用以使两种金属粉末均匀分散及悬浮混合以形成一金属浆料。其中，金属浆料经加热过程可将有机溶剂挥发掉，并经烘烤过程将聚合物烧除，再经烧结过程使得混合的两种金属粉末形成具吸水性的多孔毛细结构。以钢版印刷、网版印刷或点胶方式将金属浆料很容易的铺置在金属基板上以制作均温板的毛细结构，可增加均温板中毛细结构的量产效率并提高均温板产品的量产优良率。

技术领域

一种用于制作均温板中毛细结构的金属浆料，尤指一种应用于制作均温板(VaporChamcer)中多孔性的毛细结构用的金属浆料。

背景技术

一般习知的金属浆料(Metal Paste)的制作是指将一种金属粉末(Metal Powder)做为填充物(filler)加入由聚合物及有机溶剂混合的胶体(colliod)中并经充分混合，使得金属粉末分散并悬浮在胶体中而形成金属浆料。由于浆料本身具有流变栍(rheology)，可容易的将金属浆料铺置在基材的表面。一般以铜为基材的金属浆料除了做为电磁防蔽材料外，大部份铜浆料都做为电子浆料(Electroic Paste)并以厚膜印刷(Thick FlimPrinting)的方式设置在陶瓷基板或元件上，经由烧结制程(sintering process)后形成导电的电路或电极材料。为了在烧结后金属粉末能够和陶瓷基板或元件紧密附着并结合，以金属粉末做为填充物的电子浆料通常还需添加玻璃或陶瓷粉末。习知的电子浆料中做为填充物的金属粉末包含有铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、鵭(W)、钼(Mo)……等，还有铜合金如银/钯(Ag/Pd)及表面镀银的铜粉末等。

为了达到金属浆料烧结后应有的电性功能，习知的金属浆料所添加的金属粉末大都希望经烧结后仍能达到很好的致密性，因此对于金属粉末的颗粒大小及粒径分布要求十分严格。

本发明的金属浆料，特别是一种用于制作均温板(Vapor Chamber)内毛细结构的金属浆料，经烧结后有别于一般金属浆料的金属粉末需具有致密性。反而是希望该金属浆料经烧结后金属粉末能够较为松散的互相粘结而形成具有多孔性结构(porousstructure)，同时也要能够和均温板的金属基板粘结。

科技的快速发展，所有的电子装置的外形诉求逐渐走向轻、薄、小的设计，尤其是做为移动计算(Mobile Computing)及移动通讯的薄型笔电(Notebook PC)、智慧型手机(Smartphone)、智慧型眼镜(Smartglasses)等。然而，电子通讯装置为了达到薄型化，最常面临到的问题就是散热及热管理问题。因为在越薄的装置中，能够设置散热装元件的空间就越被压缩。一般用在传统桌上型电脑及笔记型电脑上的均温板(Vapor Chamber)或微热导管(Micro Heat Pipe)，在元件的厚度上很难达到新一代移动计算及移动通讯的超薄规格要求。