[发明专利]以金属浆料制作毛细结构的方法

说明书

本发明提供一种以金属浆料制作毛细结构的方法，其包含以下步骤：提供制作均温板用的具有沟槽结构的金属底板；提供金属浆料包含有聚合物、有机溶剂、第一金属粉末、第二金属粉末；铺设金属浆料于金属底板的沟槽结构中；将承载金属浆料的金属底板放置于加热炉中；加热使金属浆料中的有机溶剂挥发；在无氧环境下进行烘烤使金属浆料中的聚合物烧除；以及，在无氧环境下进行烧结并冷却，使第一金属粉末与第二金属粉末于沟槽结构中形成具有多个孔隙的毛细结构。本方法对于厚度小于0.4mm的均温板的量产速度及产品良率能有效提升。

技术领域

一种以金属桨料制作毛细结构的方法，尤指一种利用金属浆料制作均温板中毛细结构的方法。

背景技术

科技的快速发展，所有的电子装置的外形诉求逐渐走向轻、薄、小的设计，尤其是做为移动计算(Mobile Computing)及移动通讯的薄型笔电(Notebook PC)，智慧型手机(Smartphone)，智慧型眼镜(Smartglasses)等。然而，电子通讯装置为了达到薄型化，最常面临到的问题就是散热及热管理问题。因为在越薄的装置中，能够设置散热装元件的空间就会被压缩。一般用在传统桌上型电脑及笔记型电脑上的均温板(Vapor Chamber)或微热导管(Micro Heat Pipe)，在元件的厚度上很难达到新一代移动计算及移动通讯的超薄规格要求。

对此，散热模组厂商利用制作传统均温板(vapor chamber)的原理，将微热导管的制作方式改成于上下两片铜基板蚀刻后，将具有沟槽的铜基板以沟槽在内的的方式焊接起来以形成空腔。在基板上铺置铜网或编织网经高温烧结后再将其封合、注水、抽真空等加工而制成具有毛细结构的超薄热管板(Heat Pipe Plate)，或俗称均温板(Vapor Chamber)。用此方法制作成的均温板,其元件的厚度理论上可以控制在0.4mm或0.4mm以下。均温板的空腔内含有毛细结构及工作流体，藉由真空的空腔内的工作流体在毛细结构及内部气道中持续的进行液气二相变化循环以达到快速热传导的目的。液相的工作流体于真空腔体的吸热端蒸发成气相的工作流体并释放出潜热(Latent Heat)。此时，于真空腔体中，由于液、气相的转变而产生局部压力变化，而驱使气相的工作流体高速流向冷凝端。接着，气相的工作流体于冷凝端凝结成液相的工作流体。液相的工作流体再藉由真空腔体中的毛细结构以毛细作用回流至吸热端，并以此循环作动。据此，由传热的作动原理了解，毛细结构的物理结构、亲水性及毛细力以及元件内的内部气道空间大小及真空度决定了超薄热管板或是均温板的导热效果。惟，当元件的厚度超薄化后，毛细结构的组成及厚度的控制，以及内部气道空间的配置于量产时更难控制，也因此造成元件的量产良率偏低。

于现有技术中，制作超薄均温板毛细结构的方法是利用人工搭配治具将符合均温板元件设计形状的铜网或编织纲舗置在蚀刻后的铜基板上，经压合及高温烧结而形成。以此方式来量产超薄热管板或均温板相当耗费人力及时间以及烧结时的能源，而且很难精准控制元件毛细结构的厚度及内部气道的空间大小，进而导致产品生产良率偏差。尤其当元件的厚度被要求为0.3mm或更薄时，以现有方法制作及量产超薄热管板或均温板将更为困难。因此，如何在超薄热管板或均温板元件的厚度为0.4mm、0.3mm或更薄时，仍能制作出高良率且高品质的毛细结构是目前产业上极力所要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种以金属浆料制作毛细结构的方法，能有效克服现有技术的缺陷，制作出超薄热管板或均温板中的毛细结构，可提高优良率，提高产品品质。

为实现上述目的，本发明公开了一种以金属浆料制作毛细结构的方法，应用于制作一均温板中的毛细结构，该均温板具有一金属底板，该金属底板具有一沟槽结构，其特征在于该方法包含有以下步骤：

提供一金属浆料，其包含有一胶体、一第一金属粉末以及一第二金属粉末，该胶体包含一聚合物及一有机溶剂，该第一金属粉末以及该第二金属粉末分散并悬浮于该胶体中，其中该第一金属粉末的粒径不大于53um，该第二金属粉末的粒径不大于13um；

铺设该金属浆料于该金属底板的该沟槽结构中；