[发明专利]光感测模块封装结构

权利要求书

1.一种光感测模块封装结构，包含有：

一基板；

一发光元件，设于该基板的上表面且与该基座电性连接；

一光感测晶片，设于该基板的上表面且与该基板电性连接；

一封装胶体，设于该基板的上表面且包覆该发光元件与该光感测晶片；

一第一阻光层，设于该发光元件与该光感测晶片之间；以及

一第二阻光层，设于该封装胶体的上表面且位于该光感测元件的上方且遮蔽该光感测晶片的一部分。

2.如权利要求1所述的光感测模块封装结构，其中该封装胶体具有一位于该发光元件与该光感测晶片之间的沟槽，使该封装胶体被该沟槽区分成一包覆该发光元件的第一部分与一包覆该光感测晶片的第二部分；该第一阻光层设于该沟槽内；该第二阻光层设于该第二部分的上表面。

3.如权利要求1或2所述的光感测模块封装结构，其中该第一、第二阻光层相互邻接。

4.如权利要求1或2所述的光感测模块封装结构，其中该第一阻光层的上表面齐平于该封装胶体的上表面。

5.如权利要求1所述的光感测模块封装结构，其中该第二阻光层为黑胶。