[发明专利]一种微型扬声器

说明书

本发明提供了一种微型扬声器，包括柔性电路板、音圈和盆架；所述盆架具有第一容纳腔，所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔，且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面；所述柔性电路板包括基材层和第一导电层，所述音圈设置在基材层的下表面，所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内；所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层；所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接，所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。本发明提供了一种微型扬声器，能够减小柔性电路板的厚度，并提高音圈引线与盆架之间连接的可靠性与稳定性。

技术领域

本发明涉及一种扬声器技术领域，尤其涉及一种微型扬声器。

背景技术

微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用智能手机、便携式摄像机、照相机及笔记本电脑等微电子设备，微电子设备的飞速发展，其对设置于内部的微型扬声器的尺寸要求也日益提高，微型扬声器必须随同微电子设备的小型化、轻薄化的大趋势；常规结构的扬声器已不能满足轻、薄、小的设备整机要求。

微型扬声器一般包括磁路系统、振动系统和支撑系统，其中，振动系统包括球顶、振膜、音圈，定心支片。定心支片用于将振膜与音圈连接为一体，保证音圈垂直而不发生歪斜，有效的防止振膜偏振，同时为了实现高度更薄化，定心支片采用柔性导线板。

传统设计的定心支片，采用双面板FPC(基板生成双面板使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板)由于定心支片自身由不同的叠层材质组成、以及加工工艺的限制，定心支片厚度一般在0.12mm以上，定心支片通常设置在音圈与振膜之间，这样不可避免的需要占用振动组件振动的空间，不利于扬声器轻薄化设计以及性能的提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：本发明提供了一种微型扬声器，能够减小柔性电路板(定心支片)厚度，并提高音圈引线与盆架之间连接的可靠性与稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种微型扬声器，包括柔性电路板、音圈和盆架；

所述盆架具有第一容纳腔，所述柔性电路板覆盖所述第一容纳腔，且所述柔性电路板设置在所述盆架的上表面；

所述柔性电路板包括基材层和第一导电层，所述音圈设置在基材层的下表面，所述音圈位于所述盆架的第一容纳腔内；所述基材层下表面上位于与所述音圈连接处外的区域设有所述第一导电层；所述第一导电层上靠近音圈的一侧与音圈引线电连接，所述第一导电层上与盆架上设置的电连接端子对应的位置处与所述电连接端子电连接。

进一步的，所述基材层包括回字形的内框、连接臂和回字形的外框，所述内框的外壁通过连接臂与外框的内壁连接，所述内框下表面与所述音圈上表面连接。

进一步的，所述第一导电层分别覆盖外框的下表面、连接壁的下表面以及所述内框的下表面上与音圈连接处外的区域。

进一步的，所述内框具有四个角，所述第一导电层的下表面上与所述内框的两个角对应的位置处分别设有第一锡层，所述第一导电层的下表面为第一导电层上远离基材层一侧的表面；所述第一锡层与音圈引线焊接。

进一步的，所述外框具有四个角，所述第一导电层下表面上与外框的两个角对应的位置处分别设有第二锡层，所述第二锡层与电连接端子焊接；所述基材层的上表面上与所述外框的两个角对应的位置处，且沿远离第一导电层的方向分别依次层叠设有镀铜层和第三锡层；

所述基材层设有第一通孔，所述第一通孔上设有第二导电层，所述第二导电层分别与所述第一导电层和镀铜层连接；所述基材层的上表面为基材层上远离所述第一导电层一侧的表面。

进一步的，所述的一种微型扬声器，还包括第二通孔；