[发明专利]电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：

基体，所述基体具有相对设置的外观面和内侧面，所述基体包括叠置复合的第一PET树脂层和第二PET树脂层，所述第一PET树脂层的远离所述第二PET树脂层的表面构成所述外观面，所述第二PET树脂层的远离所述第一PET树脂层的表面构成所述内侧面，所述第一PET树脂层的MD方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层的MD方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间的夹角为α，所述α满足：45°≤α≤90°。

3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层的长度方向平行于所述第一PET树脂层的MD方向，所述第二PET树脂层的长度方向与所述第二PET树脂层的MD方向之间具有夹角。

4.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面，所述功能层包括纹理层，所述纹理层的厚度为5-20um。

5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面，所述功能层包括颜色功能层，所述颜色功能层的厚度为10-300um。

6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：功能层和衬底层，所述功能层设在所述基体的内侧面，所述衬底层形成在所述功能层的远离所述基体的一侧，所述衬底层的厚度为10-20um。

7.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层的厚度为5-20um，所述硬化层的硬度为2H-7H。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述基体包括：PC树脂层，所述PC树脂层夹设在所述第一PET树脂层和所述第二PET树脂层之间。

9.根据权利要求8所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层、所述第二PET树脂层与所述PC树脂层之间均通过粘接的方式复合。

10.根据权利要求8所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述第一PET树脂层的厚度、所述PC树脂层的厚度、所述第二PET树脂层的厚度的比例为1:8:1。

11.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为根据权利要求1-10中任一项所述的电子装置的壳体；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；

主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

12.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供板材，所述板材为PET/PET复合板材或PET/PC/PET复合板材，在PET母材上沿不同方向裁切尺寸相同的第一PET片材和第二PET片材，

将所述第一PET片材和所述第二PET片材通过粘接的方法复合以得到所述PET/PET复合板材，且所述第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角；

或者，在PC母材上裁切合适尺寸的PC片材，将所述第一PET片材、所述PC片材和所述第二PET片材通过粘接的方法复合以得到所述PET/PC/PET复合板材，且所述第一PET片材的MD方向与所述第二PET片材的MD方向之间具有夹角。

13.根据权利要求12所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：对所述板材进行热弯成型，所述热弯成型的热压温度为130-240℃，所述热弯成型的成型压力为30-150bar，所述热弯成型的热压时间为0.3-2min。