[发明专利]天线的辐射单元及天线

说明书

本发明公开了一种天线的辐射单元，所述辐射单元包括：振子辐射电路板，其上印制成对设置的振子辐射臂，所述振子辐射臂具有小于二分之一波长的宽度；振子巴伦电路板，用于支撑所述振子辐射电路板，其上印制振子巴伦，所述振子巴伦具有小于五分之一波长的高度，所述振子巴伦具有至少一个第一开槽。基于本发明，尤其对于5G‑MIMO大阵列基站和微基站而言，能总体提升带宽、隔离度、增益、交叉极化等天线整体性能，同时不能够以相对小的性能损失换取天线体积的缩减。

技术领域

本发明涉及天线技术，特别涉及一种天线的辐射单元、以及应用该辐射单元的一种天线。

背景技术

天线振子是基站天线领域应用最多的形式，占基站的80％以上。现有的天线振子大多包括如下几种形式：压铸振子、印刷振子、PCB(印制电路板)贴片振子、组合板金振子等。其中，现有天线的辐射单元中所使用的辐射体(也可称为“振子”，包括振子辐射臂和振子巴伦)的高度通常设置为四分之一波长，因此振子的体积较大。

其中，压铸振子的热冷缩变形和重量一直是一个严重的制约问题，并且压铸振子需要开模制造，精度不高且一致性差。

印刷振子的带宽较窄，为了展宽带宽，往往需要在振子的端角增加金属柱，这不仅增加了制造工序和成本，而且精度差一致性不好。

PCB贴片振子在尺寸减小的前提下需要牺牲隔离度，需要增加隔离，这样导致天线的整体重量和体积的增加。

组合板金振子的重量虽然较轻，但是装配工艺复杂，不容易实现表面贴装技术(SMT)组装。

由此可见，现有的各种天线振子均不能同时解决尺寸大、重量中、带宽窄、隔离度差的问题，这样无法适应5G-MIMO(第五代移动通信技术-多入多出天线)的要求。

发明内容

本发明的一个实施例提供了一种天线的辐射单元，所述辐射单元包括：

振子辐射电路板，其上印制成对设置的振子辐射臂，所述振子辐射臂具有小于二分之一波长的宽度；

振子巴伦电路板，用于支撑所述振子辐射电路板，其上印制振子巴伦，所述振子巴伦具有至少小于五分之一波长的高度，所述振子巴伦具有至少一个第一开槽。

可选地，所述第一开槽沿水平和/或竖直方向延伸。

可选地，所述振子辐射臂具有三分之一波长的宽度，所述振子巴伦具有十分之一波长至八分之一波长的高度。

可选地，所述振子巴伦的底边具有一对第一接地点，所述第一接地点与所述振子巴伦的底边中心具有第一距离。

可选地，所述第一距离为六分之一波长，

可选地，所述振子巴伦的底边中心具有第二接地点。

可选地，所述振子巴伦电路板的顶边的两端分别具有一个独立的第一敷金属柱，所述第一敷金属柱朝向所述振子辐射电路板延伸，所述振子巴伦电路板通过所述第一敷金属柱与所述振子辐射电路板电连接。

可选地，每个所述振子辐射臂具有镂空、和自所述振子辐射臂的端角朝向所述镂空内部延伸的内凸敷金属片。

可选地，每个所述内凸敷金属片具有第二开槽，所述第一敷金属柱的位置与所述第二开槽的位置对应，每个第一敷金属柱插入至所述第二开槽中。

可选地，所述振子巴伦电路板的顶边的中部具有一对第二敷金属柱，所述第二敷金属柱朝向所述振子辐射电路板延伸，

所述振子巴伦电路板通过所述第二敷金属柱与所述振子辐射电路板连接。

本发明的另一实施例还提供了一种天线，所述天线包括反射板、以及如上所述的辐射单元，所述辐射单元装设于所述反射板，