[发明专利]一种PET电路板的生产工艺在审
| 申请号： | 201910257099.6 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110072344A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孟斌 | 申请（专利权）人： | 捷卡（厦门）工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 罗恒兰 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 通孔 基材 生产工艺 电路 银浆 电路层 导通 蚀刻 激光打孔设备 生产成本低 印刷 电路接触 基板两面 烘烤 定型 灌入 铜片 生产 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种PET电路板的生产工艺，其包括以下步骤：
步骤一：对PET电路板的基材进行于烘烤，使得基材定型；
步骤二：利用激光打孔设备将基材打出通孔，该通孔位于两面的设计电路需要导通的位置；
步骤三：对基材上的设计电路进行电路层的印刷；
步骤四：向通孔内灌入银浆，银浆与位于通孔两端的设计电路接触。
2.如权利要求1所述的一种PET电路板的生产工艺，其特征在于：所述生产工艺还包括，步骤五：对基材上的设计电路进行碳浆层的印刷。
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