[发明专利]一种嵌套式绝缘套筒及其制备方法有效
申请号: | 201910257822.0 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN109887690B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 张冬玥;党鹏;王永军;曾元松;吴为;刘宝胜 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学;中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
主分类号: | H01B17/58 | 分类号: | H01B17/58;H01B17/60;H01B17/66;H01B19/00;H01B19/02;H01B19/04 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 慕安荣 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌套 绝缘 套筒 及其 制备 方法 | ||
1.一种嵌套式绝缘套筒,其特征在于,所述嵌套式绝缘套筒由多层开口套筒相互嵌套组合而成,并使各相互嵌套的开口套筒的开口之间错位;所述各相互嵌套的开口套筒圆周表面之间固接;所述的开口套筒由基体与该基体内圆周表面和外圆周表面上的耐高温陶瓷涂层组成;所述嵌套式绝缘套筒的内径略大于待套接螺栓的外径;
所述基体的厚度为0.8~1mm,所述耐高温陶瓷涂层的厚度为50~100μm;
所述各层开口套筒之间通过粘结剂固接。
2.如权利要求1所述嵌套式绝缘套筒,其特征在于,相互嵌套时,由外及内,使第一层开口套筒的开口与第二层开口套筒的开口之间对称的分布在该嵌套式绝缘套筒的圆周上,使第三层开口套筒的开口与第四层开口套筒的开口之间亦对称的分布在该嵌套式绝缘套筒的圆周上,并使在所述嵌套式绝缘套筒圆周上相邻的开口套筒的开口之间的夹角为90°;以此类推,将多层开口套筒相互嵌套成为嵌套式绝缘套筒。
3.一种制作权利要求1所述嵌套式绝缘套筒的方法,其特征在于,具体过程是:
步骤1,制作开口套筒基体:
根据嵌套的层数,将基材薄板切割为多块小薄板,并将各小薄板分别卷制成为筒状,并且各筒的圆周上均有一处开口,得到开口套筒基体;各所述开口套筒基体的内径与待套接螺栓的外径相同;所述各层开口套筒基体的外径由外及内依次减小1mm,并使位于最内层的开口套筒的内径略大于待套接螺栓的外径;
步骤2,制备陶瓷涂层浆料:
将质量百分数分别为45%的二氧化硅、13%的氧化镁、14%的二氧化钛、15%的三氧化二铝、13%的氧化铍的陶瓷粉混合均匀,得到混合原料;在得到的混合原料中加入粘结剂并混合均匀;所述混合原料:粘结剂=1:1,该比例为质量比;
得到加入有粘结剂的预混料;在所述预混料中加入纯度为80%的乙醇并搅拌混合至该预混料的粘度为12~14s,得到陶瓷涂层浆料;
步骤3,制备开口套筒:
挂桨:将得到开口套筒基体的内外表面清洗干净并晾干;将晾干后的开口套筒基体浸入陶瓷涂层浆料中,1min后取出竖直置于晾晒网上使多余浆料自然流下,使开口套筒表面涂层均匀;晾晒20min后完成开口套筒基体的挂桨;
将经过挂桨的各开口套筒基体分别置于120℃的温度下烘干2h后随炉冷却;得到多个内外表面均有陶瓷涂层的开口套筒;
步骤4,嵌套开口套筒:
在得到的位于最外层的开口套筒的内表面涂覆粘结剂;在位于最内层的开口套筒的外表面涂覆粘结剂;在位于中间的各开口套筒的内表面和外表面分别涂覆粘结剂;
将各层开口套筒按外径大小顺序嵌套,得到多层嵌套式绝缘套筒半成品;
步骤5,烧结:
所述烧结的过程包括预烧结和最终烧结;
烧结前,将内模放置在所述多层嵌套式绝缘套筒半成品内;将外模套装在所述多层嵌套式绝缘套筒半成品的外圆周表面;
预烧结:将安装有内模和外模的多层嵌套式绝缘套筒半成品置于烧结炉内进行预烧结;所述预烧结的烧结温度为200℃,烧结时间为1h;随炉冷却后取出内模;
最终烧结:将经过预烧结的多层嵌套式绝缘套筒半成品放回烧结炉,进行最终烧结;最终烧结时,烧结炉的炉温为900℃,烧结时间为15~20min;随炉冷却至室温,得到多层嵌套式绝缘套筒。
4.如权利要求3所述制作嵌套式绝缘套筒的方法,其特征在于,所述内模的外圆周表面与所述多层嵌套式绝缘套筒半成品的内圆周表面之间间隙配合;所述外模的内圆周表面与所述多层嵌套式绝缘套筒半成品的外圆周表面之间间隙配合。
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