[发明专利]半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

绝缘电路基板，其在下表面具有金属层；

密封树脂，其具有背面，以使所述金属层在所述背面暴露的方式密封所述绝缘电路基板，所述背面向下侧呈凸状地翘曲；以及

筒状构件，其具有包埋于所述密封树脂的具有凹凸的第一外周面，在比所述第一外周面靠下部的位置具有比所述第一外周面光滑的第二外周面，并且，所述第二外周面的下端的底面从所述密封树脂的所述背面暴露，所述第二外周面的、比所述第二外周面的下端靠上侧的至少一部分被所述密封树脂所密封，该筒状构件配置于比所述绝缘电路基板靠所述密封树脂的端部侧的位置。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述筒状构件的所述第二外周面的至少一部分与所述密封树脂的端部相向地配置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述筒状构件的所述第二外周面的与所述绝缘电路基板相向的部分的侧面具有比所述第二外周面的与所述密封树脂的端部相向的部分的侧面粗糙的凹凸面。

4.一种半导体装置，具备：

半导体模块，其具备绝缘电路基板、密封树脂以及筒状构件，其中，所述绝缘电路基板在下表面具有金属层，所述密封树脂具有背面，以使所述金属层在所述背面暴露的方式密封所述绝缘电路基板，该密封树脂以所述背面的端比所述背面的中央向上侧翘曲的方式被施力，所述筒状构件具有包埋于所述密封树脂的具有凹凸的第一外周面，在比所述第一外周面靠下部的位置具有比所述第一外周面光滑的第二外周面，并且，所述第二外周面的下端的底面从所述密封树脂的所述背面暴露，所述第二外周面的、比所述第二外周面的下端靠上侧的至少一部分被所述密封树脂所密封，该筒状构件配置于比所述绝缘电路基板靠所述密封树脂的端部侧的位置；

导热材料，其被设置成与所述半导体模块的所述金属层的下表面接触；

外部装置，其与所述导热材料接触；以及

固定构件，其贯穿所述筒状构件，且固定于所述外部装置。