[发明专利]一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜及其制备工艺

权利要求书

1.一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜，其特征在于，包括底层粘胶、导电薄膜、导电胶、外层防护薄膜，导电薄膜与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接，导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面涂覆有一层底层粘胶，所述隔热复合膜通过底层粘胶与电器的表面进行粘接；

所述底层粘胶为绝缘粘胶；

所述导电薄膜为一面喷涂有一层导静电涂料的绝缘薄膜，导电薄膜喷涂导静电涂料的一面与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接；

所述导电胶为导电胶黏剂；

所述外层防护薄膜为绝缘薄膜，外层防护薄膜包括但不限于聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜。

2.一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：底层粘胶的制备；

S1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解得到饱和溶液，取凹凸棒土加入阳离子表面活性剂饱和溶液中，饱和溶液完全浸没凹凸棒土，搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后，固液分离，去离子水冲洗凹凸棒土除去表面附着的阳离子表面活性剂，干燥后过200目筛待用；

S2、将纳米二氧化硅与步骤S1中的凹凸棒土加入稀释剂中，凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的重量比为50:13-15：25-30，超声搅拌15-30min后，将凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的混合浆料加入球磨机中，球磨机球磨转速为600-920rpm，球料比为25-40:1，球的直径为5-20mm，球磨时间为25-50min，球磨结束得到预制浆料；

S3、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀，加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃，再向其中加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与预制浆料，在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至20-30℃，得到底层粘胶；

步骤二：导电薄膜的制备，导电膜以聚苯硫醚薄膜为基础，在聚苯硫醚薄膜的一面上均匀喷涂一层导静电涂料；

步骤三：导电胶的制备；

SS1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解，取凹凸棒土加入饱和溶液中，饱和溶液完全浸没凹凸棒土，搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后，固液分离，去离子水冲洗，干燥后过200目筛待用；

SS2、将氧化石墨烯加入去离子水中搅拌分散均匀后，向其中加入L-抗坏血酸对氧化石墨烯进行还原1-2h，L-抗坏血酸在去离子水中的的浓度为0.5-2mol/L，还原结束后固液分离得到还原氧化石墨烯，去离子水冲洗除；

SS3、将还原氧化石墨烯、纳米二氧化硅与步骤SS1中得到的凹凸棒土加入去离子水中，其中凹凸棒土、还原氧化石墨烯与纳米二氧化硅的重量比为50:0.4-0.6:13-15，超声搅拌30-50min后，过滤，烘干过200目筛，在400℃的惰性气体环境中焙烧1-2.5h后再过200目筛，得到改性填料；

SS4、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀，加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃，再向其中加入稀释剂，搅拌均匀后，向其中再加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与改性填料，在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至20-30℃，得到底层粘胶；

步骤四：整合，在导电薄膜喷涂有导静电涂料的一面上辊涂一层导电胶后，通过导电胶将外层防护薄膜与导电薄膜粘合在一起，再在导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面上辊涂一层底层粘胶，得到成品的柔性隔热复合膜。

3.根据权利要求2所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺，其特征在于，所述阳离子表面活性剂饱和溶液的制备方法为，向去离子水中加入过量的阳离子表面活性剂，搅拌15-30min形成饱和水溶液后将未溶解的部分过滤，从而得到饱和溶液。

4.根据权利要求2所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺，其特征在于，所述底层粘胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、35-55重量份预制浆料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成。