[发明专利]一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板及其生产方法

说明书

本发明公开了一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板及其生产方法，主要解决现有高硬度冷轧电镀锡基板的力学性能差、延伸率低、制造成本高、不能满足瓶盖制备需求的技术问题。本发明提供的一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板，其化学成分重量百分比为：C：0.060～0.075％，Si≤0.02％，Mn：0.20～0.30％，P≤0.015％，S≤0.010％，Al：0.02～0.05％，N：0.012‑0.017％，Nb：0.001‑0.004％，余量为Fe和其它不可避免的杂质。厚度为0.17～0.45mm的冷轧电镀锡基板的断后伸长率A_50mm为8～15％。本发明冷轧电镀锡基板适宜制作皇冠盖。

技术领域

本发明涉及一种冷轧连续退火钢板，特别涉及一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板及其生产方法，属于铁基合金技术领域。

背景技术

随着人们对环保意识的不断加强，以及冷轧电镀锡钢板的用户降低生产成本的意愿，冷轧电镀锡钢板的高强、减薄是整个行业发展的趋势。为了获得高强度的材料，一般采用轧硬卷退火后进行二次轧制获得，即DR材。

专利公布号为CN108396243A的中国专利申请公开了一种瓶盖用硬质镀锡基板及其生产方法，其生产工艺为：基板的化学成分组成及其质量百分含量为：C：0.06～0.10％，Mn：0.30～0.60％，Al：0.02～0.08％，Si≤0.03％，N≤0.005％，S≤0.02％，P≤0.02％，余量为Fe和其它不可避免的杂质。所述生产方法包括冶炼和精炼、连铸、热轧、酸洗、一次冷轧、退火、二次冷轧、精整工序。不足之处有：(1)采用罩退生产，生产周期长，表面质量差。(2)采用二次轧制，需要配备二次轧机，生产成本高。

专利公布号为CN107419172 A的中国专利申请公开了一种低成本冷轧硬质镀锡钢板及其生产方法，其化学成分重量百分比：C：0.05％～0.07％，Si≤0.034％，Mn：0.20％～0.40％，P：0.055％～0.080％，S≤0.0164％，Alt：0.012％～0.047％，余量为Fe及不可避免的杂质元素。不足之处有：P含量0.055％～0.080％，美国标准ASTM A623中P含量上限D钢为0.02％，L钢为0.015％，MR钢为0.02％，不满足其标准要求。

专利公布号为CN108300948A的中国专利申请公开了一种MR T-5 CA钢种镀锡基板及其制造方法，镀锡基板的硬度HR30Tm为60-70，波动范围65±5。不足之处有：硬度波动范围大，难以满足高速制盖对材料硬度稳定性的要求，且硬度偏低。

发明内容

本发明的目的是提供一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板及其生产方法，主要解决现有高硬度冷轧电镀锡基板的力学性能差、延伸率低、制造成本高、不能满足瓶盖制备需求的技术问题；本发明冷轧电镀锡基板，具有优良的力学性能和成形性能；用其生产的电镀锡钢板，适宜制作皇冠盖。

本发明采用的技术方案是：一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板，其化学成分重量百分比为：C：0.060～0.075％，Si≤0.02％，Mn：0.20～0.30％，P≤0.015％，S≤0.010％，Al：0.02～0.05％，N：0.012-0.017％，Nb：0.001-0.004％，余量为Fe和其它不可避免的杂质。

本发明冷轧电镀锡基板的金相组织为细晶铁素体+游离渗碳体，所述金相组织中铁素体的晶粒度级别为Ⅰ9.0～10.0级，厚度为0.17～0.45mm的冷轧电镀锡基板的屈服强度R_p0.2为490～550MPa，抗拉强度R_m为540～600MPa，硬度为67-73HR30Tm，断后伸长率A_50mm为8～15％。

本发明冷轧电镀锡基板适宜制作皇冠盖。

本发明所述的瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板的化学成分限定在上述范围内的理由如下：