[发明专利]一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法

说明书

本发明公开了一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，属于线路板制作技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)做内层芯板线路时，在芯板的其中三条边工作区分别同时做掏铜处理，在各掏铜区域内分别只设计唯一一组X‑RAY可识别的靶标；(2)压合次外层板材；(3)X‑RAY打靶；(4)激光孔、沉铜/电镀；(5)次外层线路生产时按步骤(1)重新进行掏铜并在掏铜区域设计一组X‑RAY可识别的靶标，该掏铜区域与相邻上一个掏铜区域除靶标所在区域以外的其余空白区域重叠；与前面所有靶标所在的区域不重叠；(6)重复(2)、(3)、(4)、(5)步骤，实现逐层唯一靶标，实现100％防错；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低且操作简便通用的Anylayer板多功能靶标防错设计方法；用于Anylayer板的加工。

技术领域

本发明涉及一种线路板靶标防错方法，更具体地说，尤其涉及一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法。

背景技术

在印制电路板行业制作过程中，Anylayer高阶HDI板生产是未来发展趋势，即任意层互连板生产技术，在任意层互连板生产技术中，总会出现打靶错误，导致生产报废或返工问题，通常采取的措施是加大靶标与靶标间的距离、流程卡上备注强调靶标坐标或者加强培训提升员工熟练程度，虽能降低出错机率，但不能100％防错，且针对各工序设计专用靶标烦琐而操作复杂，生产效率降低，带来极大的生产困扰，是行业内普遍存在的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种加工效率高、成本低且操作简便通用的Anylayer板多功能靶标防错设计方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，该方法包括下述步骤：

(1)做内层芯板线路时，在芯板的其中三条边工作区分别同时做掏铜处理，在各掏铜区域内分别只设计唯一一组X-RAY可识别的靶标；

(2)压合次外层板材；

(3)X-RAY打靶；

(4)激光孔、沉铜/电镀；

(5)次外层线路生产时按步骤(1)重新进行掏铜并在掏铜区域只设计唯一一组X-RAY可识别的靶标，该掏铜区域与相邻上一个掏铜区域除靶标所在区域以外的其余空白区域重叠；与前面所有靶标所在的区域不重叠；

(6)重复(2)、(3)、(4)、(5)步骤，实现逐层唯一靶标，实现100％防错。

上述的一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(1)中，所述掏铜区域的宽度为靶标直径+(0.1～0.5mm)，长度为{靶标直径+(0.1-0.5mm)}*阶数。

上述的一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(1)中，在各条边工作区上，位于内层芯板上的靶标与位于其他各层板上的靶标，在水平方向上依照靶标所在板的压合顺序依次间隔排列。

上述的一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(5)中，位于各层的靶标与相邻层的靶标在水平方向上的间距为0.1～0.5mm。

上述的一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法，步骤(1)中所述可识别的靶标呈不规则的三角形，用作后序的激光孔、机械通孔、线路图形生产定位基准孔。

本发明采用上述方法后，与现有技术相比，具有下述的优点：

(1)有效解决了打靶错误导致的报废或重工。

(2)有效避免员工看单识别靶标的操作动作提升了生产效率。

(3)可用做激光孔定位、机械通孔，省略了激光孔、机械通孔定位孔，大幅度减少了X-RAY打靶数量，缩短了生产周期，降低了生产成本。