[发明专利]一种井下贯通巷道地面封堵技术在审

专利信息
申请号: 201910259940.5 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN110107348A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 李川;范传征;席二宣;张思伟;纪楠楠;张亚伟 申请(专利权)人: 中勘资源勘探科技股份有限公司
主分类号: E21F15/00 分类号: E21F15/00;E21B7/04;E21B33/13;E21B7/20;E21B7/28;E21B44/00
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 235000 安徽省淮*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 巷道 钻孔总成 钻孔 封堵 井下 灌注 巷道地面 贯通 砂浆 检验 密实 安全保证 煤田开采 隔水墙 导水 隔墙 砂堆 沙堆 压水 注浆 密封 砂石 废弃 防治
【权利要求书】:

1.一种井下贯通巷道地面封堵技术,包括巷道(1)和地面(2),其特征在于,防治水方法包括以下步骤:

S01:在地面(2)与巷道(1)之间钻有一个或者两个垂直向下的钻孔总成(3),钻孔总成(3)将地面(2)外部与巷道(1)内部连通;

S02:通过钻孔总成(3)向巷道(1)内进行多次投砂石和压水,直至沿着巷道(1)方向在巷道(1)内形成40±5m长度的砂堆,再次通过钻孔总成(3)向巷道(1)内的砂堆进行注浆密封;

S03:当钻孔总成(3)为两个时,相邻钻孔总成(3)之间钻有检验钻孔(4),当钻孔总成(3)为一个时,钻孔总成(3)与巷道(1)末端之间钻有检验钻孔(4),其中检验钻孔(4)与钻孔总成(3)结构相同,检验钻孔(4)将地面(2)外部与巷道(1)内部连通,通过检验钻孔(4)观察相邻钻孔总成(3)向巷道(1)内灌注的沙堆之间是否位于巷道(1)内存在间隙;

S04:当钻孔总成(3)向巷道(1)内灌注的沙堆之间位于巷道(1)内存在间隙时,向检验钻孔(4)内灌注砂浆,此时检验钻孔(4)内灌注的砂浆对巷道(1)内钻孔总成(3)下端巷道(1)内的间隙进行填充,检验钻孔(4)内灌注的砂浆对巷道(1)内部再次加固密实隔墙;

S05:当钻孔总成(3)向巷道(1)内灌注的沙堆之间位于巷道(1)内不存在间隙时,此时可选择性向检验钻孔(4)内灌注砂浆,当向检验钻孔(4)内灌注砂浆时,此时检验钻孔(4)内灌注的砂浆对巷道(1)内相邻钻孔总成(3)下端巷道内的间隙进行填充,检验钻孔(4)内灌注的砂浆对巷道(1)内部再次加固密实隔墙;

S06:当钻孔总成(3)向巷道(1)内灌注的沙堆之间位于巷道(1)内存在间隙时,同时钻孔总成(3)之间间距过长时,避免检验钻孔(4)内灌注砂浆后,巷道(1)内填充不完全,当钻孔总成(3)为两个时,此时在检验钻孔(4)与任意钻孔总成(3)之间钻有补充钻孔(5),当钻孔总成(3)为一个时,此时在检验钻孔(4)与巷道(1)末端之间钻有补充钻孔(5),其中补充钻孔(5)与钻孔总成(3)结构相同,补充钻孔(5)将地面(2)外部与巷道(1)内部连通;

S07:通过补充钻孔(5)向巷道(1)内进行多次投砂石和压水,直至沿着巷道(1)方向在巷道(1)内形成40±5m长度的砂堆,再次通过补充钻孔(5)向巷道(1)内的砂堆进行注浆密封,完成施工。

2.根据权利要求1所述的一种井下贯通巷道地面封堵技术,其特征在于,所述巷道(1)为切眼巷时,钻孔总成(3)数目为两个;

所述巷道(1)为风巷时,钻孔总成(3)数目为一个。

3.根据权利要求1所述的一种井下贯通巷道地面封堵技术,其特征在于,所述钻孔总成(3)形成包括以下步骤:

S01:第一次开孔,以巷道(1)顶板垂直向上的地面(2)为基点,向下钻有第一钻孔(31),其中第一钻孔(31)直径为D01,第一钻孔(31)下端进入基岩硬盘(6)深度≧20m;

S02:向第一钻孔(31)内放置同轴的护壁管(311),其中护壁管(311)高度与第一钻孔(31)高度一致,其中护壁管(311)外壁直径为D02,将护壁管(311)放置完成后,向护壁管(311)外壁与第一钻孔(31)内壁之间注入水泥浆,水泥浆凝固后,护壁管(311)固定在第一钻孔(31)内;

S03:以第一钻孔(31)底端为基点,向下钻有与第一钻孔(31)同轴的第二钻孔(32),其中第二钻孔(32)直径为D11,第二钻孔(32)下端高于巷道(1)顶板≧20m;

S04:向第二钻孔(32)内放置同轴的套管(321),其中套管(321)高度高于地面(2)上端0.5m,其中套管(321)外壁直径为D12,将套管(321)放置完成后,向套管(321)外壁与第二钻孔(32)内壁之间注入水泥浆,水泥浆凝固后,护套管(321)固定在第二钻孔(32)内;

S05:以第二钻孔(32)底端为基点,向下钻有与第二钻孔(32)同轴的第三钻孔(33),其中第三钻孔(33)直径为D31,D31<D12,第三钻孔(33)下端与巷道(1)内连通,完成钻孔总成(3)。

4.根据权利要求3所述的一种井下贯通巷道地面封堵技术,其特征在于,所述D01-D02≥50mm;

所述D11-D12≥1.5mm。

5.根据权利要求4所述的一种井下贯通巷道地面封堵技术,其特征在于,所述钻孔总成(3)进行第一钻孔(31)、第二钻孔(32)和第三钻孔(33)过程中采用的钻孔技术包括以下步骤:

S01:在钻孔过程中,使用无线随钻仪器测出钻孔顶端测点位置的井斜和方位,同时计算出坐标,根据测得的数据,实时监控钻孔轨迹,控制钻孔轨迹;

S02:根据钻孔实钻轨迹数据,通过轨迹计算将钻孔轨迹实时模拟,分析钻孔和巷道的空间位置关系;

S03:首先根据实钻钻孔区域的磁偏角大小,对测斜仪器的测斜方位角进行磁偏角校正,软件测定施工地区的磁偏角,然后输入到计算软件中相应的加上或减去磁偏角,提高精度,然后根据钻孔精度要求,合理取测点之间的间距,使得计算轨迹尽可能与实际相符,增大地面一次贯通巷道的概率,其次根据数值模拟结果,分析如何控制轨迹有利于钻孔终孔轨迹落点位于巷道内,计算现有轨迹情况,通过定向钻进,控制钻孔偏斜量,达到最终轨迹落在巷道内的目的。

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