[发明专利]电子部件组装体

权利要求书

1.一种电子部件组装体，其中，

具有：

第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；

第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和

连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件，

所述第一芯片部件和所述第二芯片部件分别是大致长方体形状，

在所述第一芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面分别形成有端子电极，

所述第一金属端子的端子主体部分别与所述第一芯片部件的端子电极相对，

在所述第二芯片部件的垂直于第一轴方向的两端面分别形成有端子电极，

所述第二金属端子的端子主体部分别与所述第二芯片部件的端子电极相对，

所述第一金属端子和所述第二金属端子是分别分体的，

在所述第一芯片部件的端子电极的表面与所述第一金属端子的端子主体部的表面之间，与由连接构件接合的接合区域分开地形成有不存在所述接合构件的第一振动吸收间隙，

在所述第二芯片部件的端子电极的表面与所述第二金属端子的端子主体部的表面之间，与由连接构件接合的接合区域分开地形成有不存在所述接合构件的第二振动吸收间隙，

所述连结构件由将相邻的所述第一振动吸收间隙和所述第二振动吸收间隙连通，使这些间隙相互靠近，将所述第一金属端子的一边和所述第二金属端子的一边对接而形成对接部的构件构成，

由所述连结构件将所述第一电子部件和所述第二电子部件连结。

2.根据权利要求1所述的电子部件组装体，其中，

所述连结构件是绳状构件、钩状构件或夹子构件。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件组装体，其中，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子，分别形成有贯通孔，所述连结构件将这些相邻的贯通孔彼此连结。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件组装体，其中，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子，分别形成有保持片，所述连结构件将这些相邻的保持片彼此连结。

5.根据权利要求3所述的电子部件组装体，其中，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子，分别形成有保持片，所述连结构件将这些相邻的保持片彼此连结。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别具有：一对保持片，形成于所述端子主体部，

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的保持片彼此连结。

7.根据权利要求3所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别具有：一对保持片，形成于所述端子主体部，

一对所述保持片中的一方形成于所述端子主体部的一端，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的保持片彼此连结。

8.根据权利要求6所述的电子部件组装体，其中，

所述第一金属端子及所述第二金属端子分别还具有安装部，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是一对所述保持片中的另一方由与形成于所述端子主体部的冲孔对应的板片构成，且形成于所述端子主体部的中途位置，

在所述第一金属端子及所述第二金属端子中，分别是在所述冲孔和所述安装部之间形成有狭缝，

所述连结构件通过所述第一金属端子和所述第二金属端子而将相互相邻的所述狭缝彼此连结。