[发明专利]保护片配设方法

说明书

提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。

技术领域

本发明涉及保护片配设方法，在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置等分割成各个器件，分割得到的各器件被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；磨削单元，其将对卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮支承为能够旋转；以及进给单元，其将磨削单元进行磨削进给，该磨削装置能够将晶片精加工成期望的厚度(例如，参照专利文献1)。

另外，对在多个器件上分别形成有多个被称为凸块的突起电极的晶片的背面进行磨削的情况下，将具有粘接层(糊料层)的保护片粘贴于晶片的正面上，该粘接层的厚度能够埋设突起电极，从而防止磨削磨轮的接触压集中于突起电极从而以突起电极为起点使晶片破损。

专利文献1：日本特许第3556399号公报

但是，存在如下的问题：当在对晶片的背面进行了磨削之后将保护片从晶片的正面剥离时，粘接层的一部分会残留在突起电极上，使品质降低而导致断线等。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供保护片配设方法，即使在器件的正面上形成有多个突起电极，也能够防止由于突起电极所导致的晶片的破损，并且即使将保护片从晶片的正面剥离，粘接层也不会残留在突起电极上。

为了解决上述课题，本发明的第一方式所提供的是以下的保护片配设方法。即，保护片配设方法在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该保护片配设方法包含如下的工序：第一保护片准备工序，准备第一保护片，该第一保护片具有与该器件区域对应的非粘接部和在该非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部；保护片粘贴工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部，将该第一保护片的该非粘接部定位于晶片的该器件区域，并且将该粘接部定位于外周剩余区域和该框架，从而将该第一保护片粘贴在外周剩余区域和该框架上；盒收纳工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片从该盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，对该框架进行保持而将晶片从该第一台搬出，并且使该第一保护片与该第二保护片面对，对该第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着该第一保护片将晶片向该液态树脂进行按压，利用该第二保护片和该第一保护片将该液态树脂推开至与晶片对应的整个面，从而将该第一保护片粘贴于该第二保护片而进行一体化；以及切断工序，沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。