[发明专利]在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法在审
申请号: | 201910260406.6 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN110080259A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 邹新建 | 申请(专利权)人: | 上海三彩科技发展有限公司 |
主分类号: | E02D19/06 | 分类号: | E02D19/06;E02D19/08;E02D19/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地下工程 渗漏水 底板 切割 集水井 中空 地坪 结构底板 引水凹槽 引水槽 水溶性涂料 底板表面 裂缝位置 切割凹槽 切割设备 维修位置 颜色判断 维修 浇砼 面层 渗水 裂缝 渗漏 积水 裸露 流动 | ||
1.在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法,其特征是用切割设备在结构底板面上切割宽度10~40mm,深度10~30mm引水凹槽,一旦有结构渗漏水就可以就近进入凹槽,然后沿凹槽引排到集水井。
2.如权利要求1所述的在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法,其特征是凹槽与集水井联通,从集水井向四周发射型或鱼刺型布置。
3.如权利要求1所述的在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法,其特征是对集水井的前后左右四个方向的凹槽中涂上不同颜色的水溶性涂料,当渗漏水流入集水井时就能根据水的颜色判断是哪个区域有渗漏水裂缝了。
4.如权利要求1所述的在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法,其特征是在结构底板表面先做出均匀分布的引水凹槽,再满铺塑料排水板,空杯支点向下,浇砼面层成为中空地坪。
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